sot1982-1 VFBGA98，超薄細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

168

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1982-1 VFBGA98，超薄細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝概要

端子位置代碼B（底部）

封裝類型描述代碼VFBGA98

封裝樣式描述代碼VFBGA（超薄細(xì)間距球柵陣列）

安裝方法類型S（表面貼裝）

發(fā)布日期2018年9月26日

制造商包裝代碼98ASA01278D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
TIC106M	1	Power Innovations International, Inc.	Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN		暫無數(shù)據(jù)	查看
CRCW08051K00FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.06	查看
2-520263-2	1	TE Connectivity	ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 TPBR	ECAD模型下載ECAD模型	$0.3	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。