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AN1294應(yīng)用指南-PowerSO-10RF：第一個(gè)真正的RF功率SMD封裝

2023/04/25
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AN1294應(yīng)用指南-PowerSO-10RF：第一個(gè)真正的RF功率SMD封裝

在過(guò)去幾年中，隨著電子元件尺寸的減小和可靠性的提高，各種表面貼裝元件都有廣泛的需求。PowerSO-10RF不僅是一個(gè)新的封裝，它還是一種針對(duì)射頻功率應(yīng)用的小型外形塑料封裝的全新概念。這類(lèi)應(yīng)用對(duì)于表面貼裝器件（SMD）封裝有很大需求，但直到現(xiàn)在，現(xiàn)有的雙極技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)這種類(lèi)型的封裝。

這種新的射頻塑料封裝的主要優(yōu)勢(shì)是出色的熱性能、高功率能力、高功率密度以及適用于所有回流焊接方法。本應(yīng)用說(shuō)明的目的是證明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射頻功率LDMOS產(chǎn)品的完美解決方案。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱(chēng)改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車(chē)（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專(zhuān)用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車(chē)用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱(chēng)改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車(chē)（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專(zhuān)用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車(chē)用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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