德州儀器

德州儀器 (TI) 設(shè)計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。 收起 展開全部

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  • 德州儀器(TI)電源管理產(chǎn)品主要大類簡析
    電源管理芯片廣泛應(yīng)用于電子系統(tǒng)的電能供應(yīng)、調(diào)節(jié)與監(jiān)控環(huán)節(jié)??深惐葹椤半娮釉O(shè)備的供電中樞和安全保障系統(tǒng)”,保障設(shè)備高效、穩(wěn)定、安全運行。主要大類包括以下幾種:
    德州儀器(TI)電源管理產(chǎn)品主要大類簡析
  • TI公司DSP系列產(chǎn)品的發(fā)展脈絡(luò)與分類結(jié)構(gòu)
    TI 是全球最早研發(fā)并商用 DSP 的廠商之一,其產(chǎn)品路線圖清晰、演進有序??梢灶惐葹椤疤幚砥骷易宓氖来妗?,每一代 DSP 都在指令集架構(gòu)、處理能力、功耗優(yōu)化、集成度等方面持續(xù)升級。
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    05/15 08:38
    dsp
    TI公司DSP系列產(chǎn)品的發(fā)展脈絡(luò)與分類結(jié)構(gòu)
  • 營收最高40億!盤點德州儀器、恩智浦、安森美、英飛凌、村田最新財報
    在美國喊出全球關(guān)稅后,各大芯片廠的財報會似乎都暗流涌動。美國方面,德州儀器和安森美營收高于市場預期,但管理層也透露,關(guān)稅暫未影響到第一季度,但對市場前景抱謹慎態(tài)度。歐洲方面,恩智浦英飛凌都認為行業(yè)顯示出復蘇跡象,但關(guān)稅將會影響到下半年的財務(wù)表現(xiàn)。日本方面,村田上個財年營收和利潤都得到增長,但一季度的凈利潤遠低于市場預期,村田還示警,智能手機疊加關(guān)稅印象
    營收最高40億!盤點德州儀器、恩智浦、安森美、英飛凌、村田最新財報
  • TI、ADI漲價,國產(chǎn)模擬芯片悄悄接單
    閱讀本文,你將了解:1、加征關(guān)稅后,替代TI、ADI的國產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)有什么變化?2、國產(chǎn)替代,目前到什么程度了?
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    05/07 13:10
    TI、ADI漲價,國產(chǎn)模擬芯片悄悄接單
  • 風口浪尖上的TI和ADI,怎么樣了?
    關(guān)稅政策發(fā)布之后,芯片市場也隨之躁動起來,其中,TI和ADI這兩個美國品牌的芯片的表現(xiàn)更是矚目。先是暫停報價,然后是全線漲價,漲價幅度還各不相同,讓很多人搞不明白現(xiàn)在市場價到底是多少。不過到了現(xiàn)在,關(guān)稅已經(jīng)發(fā)布了幾周,TI和ADI的行情似乎也發(fā)生了變化,甚至有分銷商表示“要貨就出”,TI和ADI近期到底經(jīng)歷了什么?
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    05/01 14:50
    風口浪尖上的TI和ADI,怎么樣了?
  • 國內(nèi)外人形機器人用MCU對比分析
    人形機器人中常用的空心杯電機、無框力矩電機和伺服電機是實現(xiàn)高精度動作的關(guān)鍵,這些電機通常由微控制器單元(MCU)芯片控制。研究表明,一臺人形機器人通常需要30-40個MCU芯片來精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機器人各部分,每個電機或一組電機可能有專用MCU進行本地控制,而中央處理器負責協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實時控制能力、I/O接口數(shù)量和時鐘速度,特別適合處理電機控
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    04/22 14:00
    國內(nèi)外人形機器人用MCU對比分析
  • 4月15日德州儀器攜手庫卡發(fā)布新一代工業(yè)機器人控制器,定義安全與效率新標桿
    2025 年 4 月 15 日,德州儀器(TI)與工業(yè)機器人四大家族之一的庫卡(KUKA)聯(lián)合舉辦產(chǎn)品發(fā)布會,正式推出基于 TI TDA4 芯片平臺的新一代工業(yè)機器人控制器。此次合作以 “安全升級、性能突破” 為核心,針對工業(yè)機器人面臨的嚴苛安全標準與智能化需求,打造出兼具高安全性、高擴展性及高性價比的解決方案,標志著工業(yè)機器人控制器進入 “單芯多核異構(gòu)” 的全新時代。 庫卡:以安全與創(chuàng)新應(yīng)對行業(yè)
    4月15日德州儀器攜手庫卡發(fā)布新一代工業(yè)機器人控制器,定義安全與效率新標桿
  • 4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案,開啟能源安全監(jiān)測新篇
    2025 年 4 月 15 日,德州儀器(TI)與中國儀器儀表領(lǐng)軍企業(yè)華盛昌聯(lián)合舉辦產(chǎn)品發(fā)布會,重磅推出基于 TI TMS320F28P55 芯片的邊緣 AI 拉弧信號檢測解決方案。雙方以 “智能檢測?安全賦能” 為主題,通過四款創(chuàng)新產(chǎn)品及底層技術(shù)突破,為光伏、電力等領(lǐng)域的電弧故障監(jiān)測提供了高精度、實時化的智能方案,標志著邊緣 AI 在工業(yè)檢測場景的深度落地。 華盛昌:30 年技術(shù)積淀,定義拉弧檢
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    04/21 09:31
    4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案,開啟能源安全監(jiān)測新篇
  • 一文詳解德州儀器(TI)
    一、德州儀器是什么公司?德州儀器,簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導體公司,核心業(yè)務(wù)聚焦在模擬芯片和嵌入式處理器,是很多工業(yè)、汽車、消費電子等領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)提供者。你可以把TI想象成“電子產(chǎn)品血液”的輸送者——無論你的設(shè)備多智能、功能多豐富,離開TI的核心芯片,很難高效、穩(wěn)定地運行。
  • 4月15日德州儀器、??灯嚒唏R智行聯(lián)合發(fā)布 TDA4VH 芯片解決方案
    2025 年 4 月 15 日,德州儀器(TI)攜手??灯嚺c斑馬智行召開產(chǎn)品發(fā)布會,正式推出基于 TDA4VH 芯片的行業(yè)首款單芯片艙行泊一體解決方案。此次合作以 “智駕平權(quán)” 為核心,通過軟硬件深度協(xié)同,為汽車智能化提供了高性價比的融合方案,標志著艙駕一體技術(shù)從概念走向量產(chǎn)落地的關(guān)鍵突破。 海康汽車:構(gòu)建全棧產(chǎn)品矩陣,定義艙駕一體新標桿 作為智能駕駛傳感器供應(yīng)商,??灯嚦擞密囀聵I(yè)部總經(jīng)理高海
    4月15日德州儀器、??灯?、斑馬智行聯(lián)合發(fā)布 TDA4VH 芯片解決方案
  • 德州儀器:重塑未來機器人,引領(lǐng)人形機器人行業(yè)發(fā)展
    4月15日,2025年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕,吸引了眾多國際、國內(nèi)參展廠商和觀眾。德州儀器作為超過90年歷史的模擬和嵌入式芯片國際大廠,自然不會缺席,堅持深耕中國市場。 本次展會上,德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源為我們帶來了以“創(chuàng)新技術(shù)重塑無限可能”為主題的演講和產(chǎn)品展示,全面展示了面向汽車、機器人與工業(yè)自動化、能源基礎(chǔ)設(shè)施,以及邊緣AI技術(shù)等領(lǐng)域的一系列先進解決方案,致力于在
    德州儀器:重塑未來機器人,引領(lǐng)人形機器人行業(yè)發(fā)展
  • 原產(chǎn)地如何認定?10家漂亮國芯片大廠晶圓、封測地匯總
    這兩天,特朗普的關(guān)稅消息鋪天蓋地,幾乎每天都有新版本。關(guān)稅與芯片分銷業(yè)務(wù)息息相關(guān),但目前具體實施情況還不明朗,芯片市場也正時時刻刻關(guān)注著新變化。對于芯片分銷商來說,目前的焦點和爭議主要集中在原產(chǎn)地判斷,即如何界定哪些進口芯片“原產(chǎn)于美國”,哪些會受到加征關(guān)稅影響。
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    04/12 11:25
    原產(chǎn)地如何認定?10家漂亮國芯片大廠晶圓、封測地匯總
  • 面向數(shù)據(jù)中心需求,TI推出全新的eFuse和集成式 GaN 功率級
    在高效的配電系統(tǒng)中,而智能電子保險絲在其中發(fā)揮了重要作用。以往,工程師會采用分立式熱插拔控制器加上外部場效應(yīng)晶體管(FET)的傳統(tǒng)保護方案,然而這種方案下,由于漏電導通電阻(RDS (ON))、PCB 走線電阻和比較器閾值不匹配的問題,會給電子保險絲的傳統(tǒng)并聯(lián)運行帶來巨大挑戰(zhàn),這些不匹配會導致電子保險絲之間的電流共享不均(某些電子保險絲承載的電流比其他電子保險絲多),且通常會導致各個電子保險絲過早跳閘,即使系統(tǒng)總電流低于跳閘閾值也是如此。因此,為了減少因這種誤跳閘帶來的系統(tǒng)關(guān)斷、運行效率低下等問題,這種分立方案的設(shè)計功率一般只能達到4kW。
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    04/10 14:41
    面向數(shù)據(jù)中心需求,TI推出全新的eFuse和集成式 GaN 功率級
  • 模擬芯片大廠,危機四伏
    模擬芯片大廠陸續(xù)公布了2024財年業(yè)績,整體表現(xiàn)極為慘淡。 德州儀器和ADI作為市場份額斷檔領(lǐng)先的top2模擬芯片廠商,模擬芯片是其絕對營收主力,德州儀器和ADI更能代表海外模擬芯片巨頭的市場體感,兩者2024年營收分別下滑10.7%、23.4%,且德州儀器已經(jīng)連續(xù)兩年收入下滑。 但似乎,模擬芯片大廠們的挑戰(zhàn)才剛剛開始? 模擬芯片大廠業(yè)績慘淡 德州儀器,模擬芯片下滑7% 2024年,德州儀器的營業(yè)
    1.1萬
    04/10 10:30
    模擬芯片大廠,危機四伏
  • 小身軀蘊含大能量,全球超小型MCU面世
    在醫(yī)療可穿戴設(shè)備與個人電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化邁進的當下,對于集成于其中的電子器件的要求也越來越苛刻。特別是醫(yī)療級可穿戴設(shè)備,其搭載的電子器件不但要在物理尺寸上做到更小、更輕、更薄,還需契合醫(yī)療級應(yīng)用所必備的高精度、高可靠、低功耗以及長續(xù)航等關(guān)鍵指標。
    小身軀蘊含大能量,全球超小型MCU面世
  • GaN新技術(shù)!英諾賽科、納微、英飛凌等放大招
    近期,英諾賽科、納微半導體、英飛凌等企業(yè)公布了單片集成、雙向開關(guān)等氮化鎵產(chǎn)品&平臺,在產(chǎn)品成本、性能等方面實現(xiàn)了新的突破:
    GaN新技術(shù)!英諾賽科、納微、英飛凌等放大招
  • TI推出“黑胡椒粒”大小MCU MSPM0C1104,尋求性能與成本的最佳平衡
    根據(jù)德州儀器新聞發(fā)布會上的信息,MSPM0C1104 MCU 基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核,采用65nm制程工藝和晶圓芯片級封裝 (WCSP),尺寸僅為 1.38mm2,大小約相當于一粒黑胡椒粒,較當前業(yè)內(nèi)同類型產(chǎn)品減小38%的面積。
    3631
    03/20 15:31
    TI推出“黑胡椒?!贝笮CU MSPM0C1104,尋求性能與成本的最佳平衡
  • 《元器件交易動態(tài)周報》—需求不均衡,模擬器件上演“冰火兩重天”
    繼2024年下降4%之后,隨著今年各個終端市場的需求普遍復蘇,全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈,預計增長7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢: 在需求側(cè),預計電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長,而信號器件將出現(xiàn)小幅下降; 在交期側(cè),模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn),第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個位數(shù),信號電路小幅上漲1%; 在價格側(cè),預計放大器的四方維商品動態(tài)商情價格指數(shù)環(huán)比下降1%,信號器件環(huán)比下降2%,而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。
    《元器件交易動態(tài)周報》—需求不均衡,模擬器件上演“冰火兩重天”
  • 海外6家模擬芯片大廠對比分析
    數(shù)據(jù)顯示,2019-2022年全球模擬芯片市場規(guī)模從539億美元增長至845億美元,2023年小幅回落至811億美元,預計2024年恢復至845億美元以上。隨著人工智能、高性能運算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長,模擬芯片市場規(guī)模有望進一步擴大。 數(shù)據(jù)顯示,2023年我國模擬芯片市場規(guī)模已從2019年的2497億元增長至3026.7億元,2024年已進一步增至3100億元以上。隨著國內(nèi)新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)
    1.1萬
    03/14 11:24
    海外6家模擬芯片大廠對比分析
  • TI推出了世界上最小的MCU MSPM0,是噱頭?還是未來大勢所趨?
    今天咱們來聊聊TI德州儀器最近搞出來的新鮮玩意兒——MSPM0系列微控制器,也就是MCU,目前可是號稱世界上最小的MCU:MSPM0C1104。這小東西尺寸只有1.38mm2,TI還特意強調(diào)比對手的小了38%,聽起來就像在炫耀:“瞧瞧,我們家的MCU就是比你家的嬌小玲瓏!”但問題是,這到底是TI在秀技術(shù)肌肉,還是真能派上大用場?咱們今天就來扒一扒,看看這小家伙是噱頭,還是未來趨勢。
    TI推出了世界上最小的MCU MSPM0,是噱頭?還是未來大勢所趨?

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