人工智能芯片

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  • 解決昇騰禁令的道與術(shù)
    2025年5月13日，美國發(fā)布人工智能管控新規(guī)，“全球任何地方使用華為昇騰芯片都將違反出口管制”，“警告公眾允許美國人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國人工智能模型的潛在后果”。新規(guī)乍一看是制裁昇騰，但實質(zhì)是試圖將中國AI公司趕進(jìn)國際市場，讓中國AI建立在美國算力的基礎(chǔ)之上，置于美國的隨時管控之下，必要之時隨時切斷供應(yīng)。同時也將昇騰與中國頂級AI公司切割開來。面對人為刀俎，我為魚肉的危局，中國AI該如何破局？
    解決昇騰禁令的道與術(shù)
  • 美國BIS的AI芯片禁令有用嗎？
    昨天美國商務(wù)部宣布了加強(qiáng)海外人工智能芯片出口管制的行動，包括三項內(nèi)容： 1、發(fā)布指導(dǎo)意見，規(guī)定在世界任何地方使用H芯片均違反美國的出口管制規(guī)定。 2、發(fā)布指導(dǎo)意見，警告公眾允許美國人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國人工智能模型的潛在后果。 3、向美國公司發(fā)布指導(dǎo)意見，告知其如何保護(hù)供應(yīng)鏈免受轉(zhuǎn)運策略的影響。 國內(nèi)有專家已經(jīng)對該禁令做了詳細(xì)的分析，我就不再贅述了，抄來抄去也沒啥意思，這是一個極其反動和逆
    美國BIS的AI芯片禁令有用嗎？
  • 面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
    隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)
  • ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
    人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問
  • Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微電子 Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片
    WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 組合芯片瞄準(zhǔn)智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、電視和機(jī)頂盒等快速傳輸數(shù)據(jù)的消費電子產(chǎn)品 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，專注開發(fā)連接和邊緣人工智能芯片的先進(jìn)無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)物奇微電子股份有限公司(WUQI Microelectronics
    Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微電子 Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片
  • 蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP
    S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2
    蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP
  • 愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘榮獲《財富》中國最具影響力的商界女性
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，《財富》（中文版）揭曉了2024年度“中國最具影響力的商界女性”榜單（Most Powerful Women，簡稱MPW），愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長仇肖莘博士榮登《財富》“MPW未來榜”，彰顯了她作為新時代商業(yè)領(lǐng)袖所具備的巨大潛力。 MPW榜單自2010年首次發(fā)布以來，中國商界幾乎所有重要的女性領(lǐng)導(dǎo)者都在其中有跡可循。在今年的榜單中，不僅展示了各行業(yè)杰
    愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘榮獲《財富》中國最具影響力的商界女性
  • 2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大會上成功舉辦“芯領(lǐng)未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題，匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見領(lǐng)袖，共同分享大模型時代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。
    2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇丨愛芯通元AI處理器助力打造普惠智能
  • 愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配，推動AI大模型技術(shù)應(yīng)用普及
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。
    愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配，推動AI大模型技術(shù)應(yīng)用普及
  • 第四次工業(yè)革命大幕速起，實現(xiàn)偉大復(fù)興要嚴(yán)防對海外人工智能技術(shù)的三大依賴
    摘要 縱觀人類近現(xiàn)代史，每一次工業(yè)革命都是將戰(zhàn)略性科技轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，從而創(chuàng)造巨大的新增財富和全面提升國家競爭力的過程；而且一個國家在工業(yè)革命面前的“沉與浮”，則取決于一個國家對這些戰(zhàn)略性科技和產(chǎn)業(yè)化能力的把控。從被稱為蒸汽機(jī)時代的第一次工業(yè)革命、被稱為鋼鐵與機(jī)電時代的第二次工業(yè)革命、被稱為芯片和網(wǎng)絡(luò)時代的第三次工業(yè)革命，到今天正在發(fā)生的被稱為算力和人工智能時代的第四次工業(yè)革命，無不遵從著這個規(guī)律。
    第四次工業(yè)革命大幕速起，實現(xiàn)偉大復(fù)興要嚴(yán)防對海外人工智能技術(shù)的三大依賴
  • Omdia 預(yù)測到 2028 年，機(jī)器人人工智能芯片組市場價值預(yù)計將達(dá)到 8.66 億美元
    隨著機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 在機(jī)器人領(lǐng)域的普及，機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的工作負(fù)載呈現(xiàn)多樣化態(tài)勢。生成式人工智能 (GenAI) 技術(shù)的不斷發(fā)展讓基礎(chǔ)模型有望取代或增強(qiáng)現(xiàn)有的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)模型，打造出更能干、更強(qiáng)大的機(jī)器人。據(jù)?Omdia 估計，全球機(jī)器人人工智能芯片組市場規(guī)模將達(dá)到?8.66 億美元，這將有助于?GenAI 在機(jī)器人領(lǐng)域的普及化。
  • 積極布局空間計算時代，天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務(wù)雙升級
    2023年注定是科技創(chuàng)新史上濃墨重彩的一年。大模型、AIGC、空間計算、MR等前沿技術(shù)在軟、硬件層面推動著海量明星產(chǎn)品與應(yīng)用層出不窮,讓世界不斷感知著新時代的降臨。 “AI×MR×空間計算”疊加,將迸發(fā)出巨大能量與廣闊空間,已成為行業(yè)共識。 1月18日,天娛數(shù)科子公司北京智境云創(chuàng)科技有限公司(以下簡稱:智境云創(chuàng))召開了主題為“智啟新境,‘乘’勢而起”的品牌升級戰(zhàn)略發(fā)布會,所乘之勢正是AI、MR和空
    積極布局空間計算時代，天娛數(shù)科子公司智境云創(chuàng)品牌業(yè)務(wù)雙升級
  • 魏少軍：關(guān)于“未來芯片”的幾點思考
    人工智能芯片需要什么樣的基礎(chǔ)器件？未來芯片論壇是清華大學(xué)集成電路學(xué)院和北京集成電路高精尖創(chuàng)新中心主辦的重要年度學(xué)術(shù)會議，為領(lǐng)域內(nèi)的高校、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)搭建一個跨界、跨學(xué)科的思想交流平臺。國際歐亞科學(xué)院院士，清華大學(xué)魏少軍教授對于未來芯片談了幾點自己的思考。
    魏少軍：關(guān)于“未來芯片”的幾點思考
  • CCF第二十屆全國容錯計算學(xué)術(shù)會議 （CCF CFTC 2023）盛大召開！無問冷熱，容錯為基！
    2023年7月29日，由中國計算機(jī)學(xué)會（CCF）主辦，CCF容錯計算專業(yè)委員會和南京大學(xué)聯(lián)合承辦的“第二十屆全國容錯計算學(xué)術(shù)會議（CCF CFTC 2023）”在江蘇省常州市中吳賓館成功召開。來自全國高校、研究所以及企業(yè)界的600余名專家學(xué)者、論文作者和企業(yè)界同仁參加，與會嘉賓在會上分享和探討了容錯計算領(lǐng)域的前沿話題和最新研究成果。 上海交通大學(xué)過敏意教授、中科院計算所韓銀和研究員擔(dān)任大會主席；湖
    CCF第二十屆全國容錯計算學(xué)術(shù)會議 （CCF CFTC 2023）盛大召開！無問冷熱，容錯為基！
  • 閹割版還要禁售？業(yè)者：謝謝你八輩祖宗
    傳聞美國又要對人工智能芯片下手了。目前世界最尖端的AI芯片是英偉達(dá)的A100&H100，而這兩款芯片已經(jīng)于去年9月份開始限制賣到國內(nèi)了。
  • 五周年|大會吉祥物“芯寶”來啦!2023世界半導(dǎo)體大會,7月南京見!
    2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，即將于7月19-21日在南京國際博覽中心舉辦。今天，大會官方IP形象“芯寶”正式跟大家見面啦！ 為慶祝大會五周年，以大會吉祥物“芯寶”為依托，將同步推出帆布袋、胸章、冰箱貼、鑰匙扣等系列紀(jì)念文創(chuàng)周邊。 即刻參與抽獎(詳見文末),即有機(jī)會贏取主論壇參會名額1個+限量版全套周邊禮盒1份！ “芯寶”Say Hi 大會官方IP形象“芯寶”，整體造型以藍(lán)、白色為
  • AMD在CES 2023開幕主題演講中強(qiáng)調(diào)高性能和自適應(yīng)計算的未來
    在CES 2023上，AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）詳細(xì)介紹了高性能計算和自適應(yīng)計算在創(chuàng)造解決方案以應(yīng)對全球最重要的挑戰(zhàn)時所發(fā)揮的重要作用。在她的現(xiàn)場主題演講中，蘇姿豐博士展示了新一代AMD領(lǐng)先產(chǎn)品，重新定義了AMD目前服務(wù)的廣闊市場的新可能性。 蘇姿豐博士說：“很榮幸能夠為CES 2023開場。AMD在突破高性能和自適應(yīng)計算極限
  • 三大智能語言領(lǐng)軍企業(yè)精心打造 全球首款離線語言芯片矚目誕生 實現(xiàn)萬物語言互通
    文化傳信集團(tuán)有限公司（00343.HK）旗下數(shù)字技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)飛龍芯類腦智能科技（珠海橫琴）有限公司與智能語言領(lǐng)先企業(yè)科大訊飛股份有限公司及中文人工智能語言理解芯片供貨商仿腦科技（深圳）有限公司聯(lián)合宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
  • 【樹“芯”計劃】北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院
    北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院，研究方向：自旋電子芯片、人工智能芯片及生物芯片。
  • 【樹“芯”計劃】安徽大學(xué)集成電路學(xué)院
    安徽大學(xué)集成電路學(xué)院于2020年12月依托“電子科學(xué)與技術(shù)”一級學(xué)科博士點成立，其集成電路相關(guān)學(xué)科歷史悠久，其前身可以追溯到1958年成立的“無線電系”。

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