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    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。 西門子全新的 Innovator3D IC? 解決方案套件能夠助力 IC 設(shè)計(jì)師高效完成異構(gòu)集成 2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的創(chuàng)建、仿真與管理。此外,新的 Calibre 3DStress 軟件借助先進(jìn)熱-機(jī)械分析技術(shù),可在晶體管級
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    INI工程配置是相當(dāng)復(fù)雜的,這里只做最簡單的講解。目的是便于初次使用者可以快速地將AGM的例程運(yùn)行在自己的板子上。AGM?SDK下的例程都是基于100 PIN封裝的。這種封裝的芯片也有兩種型號:AG32VF303VCT6(256k) 和?AG32VF407VGT6(1M),差別在于內(nèi)置FLASH的大小。這些區(qū)別,在INI里也會對應(yīng)不同的修改。 這里是針對自己板子的資源的配置。407針對的是1M F
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