手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。收起

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  • 小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
    今日，雷軍在微博官宣小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。玄戒芯片被視為小米技術(shù)戰(zhàn)略的重要里程碑，也是其自2017年推出澎湃S1芯片后，再次涉足手機(jī)主芯片領(lǐng)域的核心突破。
    小米自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將發(fā)布！
  • 小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
    傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！5月15日晚間，小米CEO雷軍通過微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。
    小米自研手機(jī)SoC玄戒O1官宣，或基于3nm制程！
  • 小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
    去年10月，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國在一場公開活動(dòng)中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這一成果標(biāo)志著我國在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。
    小米3nm手機(jī)芯片生不逢時(shí)
  • 手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
    日前，華為發(fā)布了闊折疊手機(jī)PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機(jī)拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為Pura X搭載的麒麟9020芯片采用全新一體式封裝工藝。
    手機(jī)芯片開始角逐先進(jìn)封裝
  • 英偉達(dá)進(jìn)軍手機(jī)芯片！
    據(jù)Wccftech報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正在探索進(jìn)一步的合作，因?yàn)殡p方都決心抓住定制ASIC芯片市場的機(jī)遇，而且不僅僅是流傳很長時(shí)間的AI PC芯片。傳聞?dòng)ミ_(dá)與聯(lián)發(fā)科可能會(huì)帶來一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，暫時(shí)還不清楚細(xì)節(jié)。由于過往英偉達(dá)曾涉足移動(dòng)芯片市場，加上聯(lián)發(fā)科本身就是智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要廠商之一，這種說法確實(shí)有一定的依據(jù)。
    英偉達(dá)進(jìn)軍手機(jī)芯片！
  • 深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
    在這一行業(yè)競爭激烈的背景下，以及AI技術(shù)不斷升級(jí)的推動(dòng)下，手機(jī)制造商與芯片制造商之間自然形成了一種價(jià)格上的相互適應(yīng)。在秋季集中推出的國產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型，不約而同地普遍提升了價(jià)格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國產(chǎn)手機(jī)低價(jià)競爭的時(shí)代可能已經(jīng)結(jié)束。
    深度丨高通聯(lián)發(fā)科齊發(fā)牌，國產(chǎn)旗艦機(jī)漲價(jià)上桌
  • 芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機(jī)集體漲價(jià)
    10月末，國產(chǎn)高端手機(jī)迎來一波上市熱潮，但集體漲價(jià)成為今年非常明顯的趨勢。據(jù)PConline統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，相比上代產(chǎn)品，vivo X200全系漲價(jià)300元；OPPO Find X8全系漲價(jià)200元；榮耀Magic7漲價(jià)100元；小米15漲幅最大，漲價(jià)200-300元，且起售價(jià)上漲了足足500元。
    芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機(jī)集體漲價(jià)
  • 補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國夏威夷茂宜島，參加10月21日開啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍Elite（至尊版）新品。其中最引人關(guān)注的，莫過于高通自研CPU架構(gòu)Oryon的“開枝散葉”。在去年首次應(yīng)用于高通AI PC芯片驍龍X Elite之后，Oryon CPU走進(jìn)了此次發(fā)布的一款手機(jī)芯片平臺(tái)和兩款汽車芯片平臺(tái)。加上高通自研的Adreno GPU和Hexagon NPU，高通補(bǔ)齊了自研SoC的最后一塊拼圖，也統(tǒng)一了PC、手機(jī)、汽車三條產(chǎn)品線的芯片架構(gòu)。
    補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”
  • 小米成功流片！國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片
    據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國對(duì)外透露，小米公司已成功流片國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這是國內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。
    小米成功流片！國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片
  • 展銳小米4nm芯片成功流片 愿前程似錦
    近日，網(wǎng)傳小米和展銳的4nm芯片均成功流片。兩款手機(jī)芯片都是純粹的商業(yè)芯片，都是基于ARM技術(shù)打造的國產(chǎn)芯片。對(duì)于這類芯片，鐵流的觀點(diǎn)是一如既往的，在商業(yè)市場和高通、聯(lián)發(fā)科拼刺刀是非常好的，但不宜標(biāo)榜自主進(jìn)入政策市場。
    展銳小米4nm芯片成功流片 愿前程似錦
  • 美國禁止英特爾高通出售芯片是急病亂投醫(yī)
    近日，美國政府撤銷英特爾和高通向HW出口的芯片的許可。據(jù)美國《華盛頓郵報(bào)》報(bào)道，美國商務(wù)部當(dāng)天在一份聲明中表示：“我們不對(duì)任何具體許可發(fā)表評(píng)論，但可以確認(rèn)，我們已經(jīng)撤銷了對(duì)華為出口的某些許可?！?/div>
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    2024/05/09
    美國禁止英特爾高通出售芯片是急病亂投醫(yī)
  • 3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
    去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，臺(tái)積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)集成能力，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場最受矚目的終端芯片之一。回顧2023年，幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費(fèi)者歡迎。
    3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
  • 手機(jī)芯片大核化，勢不可擋！
    作為旗艦手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科去年底發(fā)布的天璣 9300 可以說是打了一場不錯(cuò)的翻身仗。不僅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即將推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天璣 9300，天璣 9300 在能效測試和實(shí)際體驗(yàn)中，也完全不輸同代的驍龍 8 Gen 3 以及蘋果 A17 Pro。
    手機(jī)芯片大核化，勢不可擋！
  • 凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機(jī)芯片翻身?
    前言：翱捷科技在2023年的營業(yè)收入為25.99億元，同比增長21.48%，然而凈利潤出現(xiàn)重大虧損。2023年底，公司的累計(jì)虧損已達(dá)到4億多元人民幣。 ? 年報(bào)解讀：財(cái)務(wù)表現(xiàn)，嚴(yán)重虧損 翱捷科技在2023年的營業(yè)收入達(dá)到了25.99億元，相較于2022年的21.40億元實(shí)現(xiàn)了21.48%的增長。這一增長表明公司在市場競爭中表現(xiàn)出較強(qiáng)的活力和擴(kuò)張能力。公司在報(bào)告期內(nèi)推出了多款新產(chǎn)品，并在市
    凈利虧損加劇，翱捷科技能靠手機(jī)芯片翻身?
  • 小米4nm手機(jī)芯片流片 重啟造芯宏愿
    此前，聯(lián)發(fā)科CEO公開表示：我們與他們攜手生產(chǎn)自有品牌的調(diào)制解調(diào)器，并在此過程中建立合作關(guān)系。我無法斷定他們能否在小米業(yè)務(wù)上取得成功，但我們知道OPPO肯定遇到了困難.…在很多方面我認(rèn)為這種局勢讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強(qiáng)大的合作伙伴，而我們對(duì)他們而言也是。如此再談?wù)凙RM，我們理解ARM是一種商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式，但如果你環(huán)顧整個(gè)行業(yè)，聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績的AP供應(yīng)商之一。我認(rèn)為，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴我們必須共同努力，共同分享市場份額。
    小米4nm手機(jī)芯片流片 重啟造芯宏愿
  • 麒麟芯片，殺回海外！
    去年秋天，華為 Mate60 Pro 搭載麒麟 9000S 芯片歸來，全球震動(dòng)。同期，華為其實(shí)發(fā)布的還有一款旗艦平板 MatePad Pro 13.2，這是華為有史以來屏幕最大的平板電腦，也搭載了最新的麒麟 9000S，售價(jià)更是高達(dá) 5699 元起。上市初期，華為 MatePad Pro 13.2 一度也享受和 Mate60 Pro 一樣的待遇——供不應(yīng)求，部分渠道需要加價(jià)才能購買。
    麒麟芯片，殺回海外！
  • OPPO調(diào)校芯片的秘籍，對(duì)外公布
    12月27日?qǐng)?bào)道，自研芯片技術(shù)已經(jīng)是優(yōu)化手機(jī)終端體驗(yàn)的重要途徑。27日下午，OPPO亮出芯片調(diào)校技術(shù)的最新進(jìn)展，首度公布其自研芯片軟硬融合技術(shù)棧關(guān)鍵的潮汐架構(gòu)。
    OPPO調(diào)校芯片的秘籍，對(duì)外公布
  • 當(dāng)蘋果芯片跌落神壇
    最近國內(nèi)安卓陣營迎來了一波接一波的新機(jī)發(fā)布熱潮，而在各家發(fā)布會(huì)上，蘋果A17 Pro著實(shí)成了“常客”，只不過這個(gè)?？停潜桓髀钒沧渴謾C(jī)芯片在性能測試中趕超的對(duì)象。是的，今天的安卓手機(jī)芯片，已經(jīng)在性能和能效上雙雙反超蘋果了。這種“委屈”，恐怕之前的蘋果芯片都沒受過。
    當(dāng)蘋果芯片跌落神壇
  • 用蘋果打敗蘋果：高通這一次行了嗎？
    古希臘哲學(xué)家赫拉克利特說過：人不能兩次踏入同一條河流。他如果見過高通，很可能會(huì)改口。2017年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，除了旗艦手機(jī)處理器驍龍845，高通還聯(lián)合華碩推出了一款筆記本產(chǎn)品Nova Go，亮點(diǎn)是搭載了高通的驍龍835處理器，而非筆記本里常見的英特爾。隨后，高通又和PC開發(fā)商推出了多款搭載驍龍850處理器的Windows筆記本，比如聯(lián)想Yoga C630、三星Galaxy Book2、華為MateBook E等等。
    用蘋果打敗蘋果：高通這一次行了嗎？
  • 今年，聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎？
    聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對(duì)頭。10月25日，在夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會(huì)上，高通推出的驍龍8 Gen3將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集型計(jì)算。11月21日，聯(lián)發(fā)科在北京召開發(fā)布會(huì)，正式推出全新天璣8300移動(dòng)芯片。這款新的移動(dòng)SoC定位為“低端”旗艦處理器。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)。兩家大廠先后“秀肌肉”，2023年已接近尾聲，是聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的“逆襲”成功，還是高通依舊穩(wěn)坐龍頭寶座呢？
    今年，聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎？

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