無(wú)線MCU

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  • 無(wú)線MCU延展觸角-Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設(shè)計(jì)觀!
    Silicon Labs(芯科科技)和Arduino在2024年初即宣布達(dá)成合作,旨在通過(guò)Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無(wú)線模塊)的兩階段合作來(lái)簡(jiǎn)化Matter協(xié)議設(shè)計(jì)和應(yīng)用,同時(shí)通過(guò)此一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開(kāi)發(fā)板,幫助開(kāi)發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品,進(jìn)而開(kāi)啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。
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    03/04 12:20
    無(wú)線MCU延展觸角-Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設(shè)計(jì)觀!
  • 2025年無(wú)線連接的七大趨勢(shì)
    2024年,得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強(qiáng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴(kuò)張。展望未來(lái),2025年將迎來(lái)更多創(chuàng)新,特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2025年,以下七大關(guān)鍵趨勢(shì)將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。 AI/ML將通過(guò)無(wú)線技術(shù)賦能邊緣智能 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平,特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而,將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫?,?huì)縮短電
    2025年無(wú)線連接的七大趨勢(shì)
  • TYPE-C口充電及升壓供電系統(tǒng):PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片
    PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片組合中扮演的角色,構(gòu)建了一個(gè)強(qiáng)大而智能的電源管理系統(tǒng)。同時(shí),它們的緊湊設(shè)計(jì)和高集成度,也使得在各種設(shè)備中應(yīng)用變得更加方便,為現(xiàn)代電子設(shè)備的電源管理提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。它能夠識(shí)別設(shè)備的功率需求,并相應(yīng)地調(diào)整電源輸出,確保設(shè)備在快速充電的同時(shí),也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。是一顆PD取電芯片,支持PD和QC取電,兼容USB PD3.0規(guī)范,并向下支持USB PD2.0,支持QC3.0和QC2.0,支持PD。
    TYPE-C口充電及升壓供電系統(tǒng):PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片

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