晶圓代工

• 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”

  在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

  張慧娟

  655

  05/13 10:40

  與非觀察 eda
• 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成

  晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)

  王兵

  2028

  05/13 09:13

  MCU 晶圓代工

  
• 晶圓代工雙雄Q1財(cái)報(bào)公布：罕見出現(xiàn)冰火兩重天情形？

  5月8日，中芯國際發(fā)布2025 年第一季度報(bào)告。具體如下：營收與利潤：一季度營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%；凈利潤 13.56億元，同比增長166.5%。整體實(shí)現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長1.8%。

  芯科技圈

  1856

  05/09 14:30

  晶圓代工

  
• 剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相

  今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國際與華虹，其?2025?年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。凈利潤變動(dòng)主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。?

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  647

  05/09 09:30

  晶圓代工 成熟制程

  
• 兩家晶圓代工大廠，競逐IPO上市

  近期，我國兩家專注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導(dǎo)體和新芯股份，分別啟動(dòng)和更新了其首次公開募股IPO的進(jìn)程，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這兩起IPO事件表明，本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現(xiàn)出新的戰(zhàn)略方向。

  全球半導(dǎo)體觀察

  691

  05/06 09:10

  晶圓代工 武漢新芯

  
• 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)

  根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計(jì)將于2027年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來三年繼續(xù)推進(jìn)。

  張慧娟

  732

  04/30 14:22

  與非觀察 英特爾

  
• 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長

  百尺竿頭更進(jìn)一步，中流擊水正當(dāng)其時(shí)。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年，公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢增長答卷： 實(shí)現(xiàn)營收65.09億，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8% 歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長

  與非網(wǎng)編輯

  487

  04/29 07:17

  晶圓代工 IGBT

  
• ?2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢趨緩

  2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價(jià)格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸恢復(fù)到健康水位；其二，中國市場去年

  與非網(wǎng)編輯

  458

  04/28 18:13

  晶圓代工 驅(qū)動(dòng)IC

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