晶圓代工

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

查看更多
  • 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門(mén)”
    在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。
    655
    05/13 10:40
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門(mén)負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間，卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)
    2028
    05/13 09:13
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 晶圓代工雙雄Q1財(cái)報(bào)公布：罕見(jiàn)出現(xiàn)冰火兩重天情形？
    5月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2025 年第一季度報(bào)告。具體如下：營(yíng)收與利潤(rùn)：一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%；凈利潤(rùn) 13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%。整體實(shí)現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.8%。
    1856
    05/09 14:30
    晶圓代工雙雄Q1財(cái)報(bào)公布：罕見(jiàn)出現(xiàn)冰火兩重天情形？
  • 剛剛！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)最新亮相
    今日盤(pán)后，國(guó)產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國(guó)際與華虹，其?2025?年第一季度財(cái)報(bào)正式亮相。Q1中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%，凈利潤(rùn)13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%。凈利潤(rùn)變動(dòng)主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。?
    剛剛！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)最新亮相
  • 兩家晶圓代工大廠，競(jìng)逐IPO上市
    近期，我國(guó)兩家專注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導(dǎo)體和新芯股份，分別啟動(dòng)和更新了其首次公開(kāi)募股IPO的進(jìn)程，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這兩起IPO事件表明，本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現(xiàn)出新的戰(zhàn)略方向。
    兩家晶圓代工大廠，競(jìng)逐IPO上市
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計(jì)將于2027年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來(lái)三年繼續(xù)推進(jìn)。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
  • 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長(zhǎng) 營(yíng)收同比超28%增長(zhǎng)
    百尺竿頭更進(jìn)一步，中流擊水正當(dāng)其時(shí)。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績(jī)公告。2024年，公司各季度營(yíng)收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢(shì)增長(zhǎng)答卷： 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.09億，其中主營(yíng)收入62.76億元，同比增長(zhǎng)27.8% 歸母凈利潤(rùn)大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）21.45億元，同比增長(zhǎng)
    芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長(zhǎng) 營(yíng)收同比超28%增長(zhǎng)
  • ?2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)趨緩
    2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC（Driver IC）的價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢(shì)，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢(shì)出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價(jià)格跌勢(shì)趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫(kù)存逐漸恢復(fù)到健康水位；其二，中國(guó)市場(chǎng)去年
  • 重磅！晶圓代工超級(jí)整合
    2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動(dòng)。若交易成真，合并后的新實(shí)體將以近10%的全球市場(chǎng)份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺(tái)積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。這場(chǎng)傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
    重磅！晶圓代工超級(jí)整合
  • 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
    4月1日?qǐng)?bào)道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國(guó)臺(tái)灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國(guó)公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國(guó)和歐洲，讓美國(guó)能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國(guó)想把臺(tái)積電、聯(lián)電“整碗端走”。
    晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
  • 首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國(guó)大陸第四。 來(lái)源：芯思想研究院
    首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
  • 2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國(guó)際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
    2024年全球31家專屬晶圓代工整體營(yíng)收為9154億元，相較2023年上漲23%。2024年前十大專屬晶圓代工整體營(yíng)收為8766億元，較2023年增長(zhǎng)了24%，整體市占率增加了0.73個(gè)百分點(diǎn)。
    1582
    03/18 12:00
    2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國(guó)際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
  • 研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。
    研報(bào) | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。 TrendForce集邦咨詢表示，國(guó)際形勢(shì)變化對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開(kāi)始發(fā)酵。其中，應(yīng)對(duì)電視、PC/NB提前出貨至美國(guó)的需求，20
    4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺(tái)積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 雙雙破紀(jì)錄！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)大爆發(fā)
    本周，國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財(cái)報(bào)。過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國(guó)際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
    雙雙破紀(jì)錄！國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績(jī)大爆發(fā)
  • 晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
    隨著三星電子晶圓代工部門(mén)解除對(duì)生產(chǎn)設(shè)施斷電的“停工”，其計(jì)劃最早在今年6月份將平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的開(kāi)工率提升至最大。隨著三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)Exynos以及中國(guó)加密貨幣礦機(jī)訂單的增加，預(yù)計(jì)開(kāi)工率將回升。
    晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
  • Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
    Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片
  • 晶圓大廠稼動(dòng)率又降超30%
    三星電子的晶圓代工部門(mén)已制定計(jì)劃，今年的設(shè)施投資將比去年減少一半以上。行業(yè)解讀稱，由于客戶訂單低迷，公司面臨無(wú)法主動(dòng)增加產(chǎn)能的境地。
    晶圓大廠稼動(dòng)率又降超30%
  • 初步評(píng)估0121地震未造成臺(tái)南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張
    1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC（臺(tái)積電）及UMC（聯(lián)電）的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上，當(dāng)時(shí)已疏散人員并停機(jī)檢查，未有機(jī)臺(tái)遭受重大損害，僅爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺(tái)南亦是重要面板產(chǎn)地，廠商實(shí)際受影響情況尚待確認(rèn)，只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。 TrendForce集邦咨詢表示，TSMC在臺(tái)南地區(qū)有一座八英寸廠、兩座十二英寸晶
  • 晶圓代工釋放新信號(hào)
    全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)亮眼。根據(jù)2025年1月16日公布的數(shù)據(jù)，2024年第四季，臺(tái)積電合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣8684.61億元，較上年同期的6255.29億元新臺(tái)幣增長(zhǎng)了38.8%，較前一季度的新臺(tái)幣7596.92億元增長(zhǎng)了14.3%。這一營(yíng)收數(shù)據(jù)不僅大幅超出了市場(chǎng)預(yù)期的8547億新臺(tái)幣，還創(chuàng)下了歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
    晶圓代工釋放新信號(hào)

正在努力加載...