電子制造

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  • 全球電子協(xié)會組織概況
    引領卓越電子，共創(chuàng)美好世界 這是全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）的愿景，也是全球電子產(chǎn)業(yè)的心聲。協(xié)會以“推動產(chǎn)業(yè)成長、強化供應鏈韌性”為使命，專注于四大核心發(fā)展領域： 人才培養(yǎng)： 作為全球領先的電子產(chǎn)業(yè)人才培訓與認證機構(gòu)，協(xié)會積極打造從教育到職業(yè)發(fā)展的完整人才培養(yǎng)體系，以滿足日益增長的先進電子領域人才需求。 可持續(xù)發(fā)展：通過推動可持續(xù)設計與制造最佳實踐、
  • 印度放寬半導體和電子元件制造業(yè)經(jīng)濟特區(qū)限制，美光1300億盧比項目獲批
    印度政府近日宣布調(diào)整經(jīng)濟特區(qū)（SEZ）政策，大幅降低半導體和電子元件制造類經(jīng)濟特區(qū)的最低土地面積要求，以加速本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    印度放寬半導體和電子元件制造業(yè)經(jīng)濟特區(qū)限制，美光1300億盧比項目獲批
  • 鼎陽科技馬來西亞生產(chǎn)基地全面開工，全球化制造體系完成關(guān)鍵性布局
    近日，公司正式宣布，位于馬來西亞檳城的全資生產(chǎn)基地已實現(xiàn)全面投產(chǎn)運營。該基地作為公司全球服務戰(zhàn)略的核心載體，自2023年12月注冊成立以來，已完成首期智能化廠房建設，購入核心設備。目前，馬來西亞本地生產(chǎn)、技術(shù)團隊已經(jīng)進駐，標志著鼎陽科技全球化制造體系完成關(guān)鍵性布局。 堅持國際化戰(zhàn)略 構(gòu)建全球化服務生態(tài) 公司始終以全球化戰(zhàn)略為導向，持續(xù)完善產(chǎn)能布局與業(yè)務規(guī)模。從早期與亞馬遜達成合作，到2014年成立
    鼎陽科技馬來西亞生產(chǎn)基地全面開工，全球化制造體系完成關(guān)鍵性布局
  • 室溫環(huán)境下錫須生長特性與防控策略探究
    在電子制造領域，錫須生長現(xiàn)象一直備受關(guān)注。室溫下，錫鍍層表面常常會出現(xiàn)細長且尖銳的錫須，它們不僅影響產(chǎn)品的外觀，還可能引發(fā)電路短路，導致設備故障。本文將深入探討室溫錫須的生長特性，分析其在不同基底材料上的表現(xiàn)差異，并提出有效的防控策略。
  • 特別企劃 | Brand NEW 新品發(fā)布活動人氣投票正式開啟，快來支持你喜愛的新品~
    Brand NEW 新品發(fā)布活動 作為全球電子制造行業(yè)展示交流平臺，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展將整合優(yōu)質(zhì)行業(yè)資源，為來自各地的新產(chǎn)品與新技術(shù)提供具有影響力的專業(yè)化、標準化的高質(zhì)量發(fā)布服務，大幅度提升產(chǎn)品與品牌的影響力，致力于打造電子制造行業(yè)的新品發(fā)布基地，智領行業(yè)新發(fā)展。 新品人氣投票階段正式開啟！ 01 評選規(guī)則 2月24日10:00起觀眾可在慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展官方小程序內(nèi)對展商發(fā)布的【新品
    特別企劃 | Brand NEW 新品發(fā)布活動人氣投票正式開啟，快來支持你喜愛的新品~
  • 第104屆中國電子展精彩內(nèi)容搶先看，11月上海與您相約！
    2024年11月18-20日，備受行業(yè)矚目的第104屆中國電子展即將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本次展會展示面積超過23000平方米，吸引了來自全球的600多家參展企業(yè)，預計展會期間將有超過30000名專業(yè)觀眾前來參觀交流。展會全面展示了電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)和產(chǎn)品，旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復蘇，共同迎接AI時代的到來。 800+品牌 強勢集結(jié) 注入澎湃動能 本屆展會涵蓋了多個重點展區(qū)，包括高端元
    第104屆中國電子展精彩內(nèi)容搶先看，11月上海與您相約！
  • “全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
    在電子制造行業(yè)精密清洗應用中， pH中性水基清洗劑的開發(fā)是一個重大的突破。而推動這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無鉛錫膏的大量應用，特別是一些新添加的樹脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解，隨著回流焊溫度曲線的升高，助焊劑殘留物在焊接過程中更多地被“烘焙”在焊點上，因而增加了焊點周圍的清洗難度。更重要的是，隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多，封裝產(chǎn)品通常具

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