芯片互連

• 在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號(hào)與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，互連材料的迭代升級(jí)成為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對(duì)比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！

  國芯制造

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  05/06 09:15

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體芯片

  

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