FOPLP

• CoWoS，勁敵來了

  先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。知名分析師陸行之表示，棋盤中央如果說先進(jìn)制程是硅時(shí)代的權(quán)力中樞，那么先進(jìn)封裝，正在成為下一個(gè)技術(shù)帝國的邊疆要塞。最近，業(yè)內(nèi)關(guān)于先進(jìn)封裝的消息頻頻，其中又以FOPLP最為突出。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  06/10 09:18

  CoWoS封裝 FOPLP

  
• AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？

  近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  TechSugar

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  03/06 12:30

  AI 先進(jìn)封裝

  
• 臺(tái)灣玻璃基板供應(yīng)鏈 | 構(gòu)建以臺(tái)積電為盟主的FOPLP江湖

  自2024年第二季起，AMD、英偉達(dá)等AI芯片廠積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場需求為每個(gè)月10萬片，年產(chǎn)值超過新臺(tái)幣200億元。

  未來半導(dǎo)體

  5358

  01/24 08:41

  臺(tái)積電 玻璃基板

  
• FOPLP，今年熱點(diǎn)

  近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3406

  01/06 09:30

  FOPLP 扇出型面板級(jí)封裝

  
• 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？

  我們還看到英偉達(dá)通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

  夏珍

  2946

  2024/12/06

  與非觀察 AI芯片

  
• 活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。

  與非網(wǎng)編輯

  1872

  2024/11/13

  CoWoS封裝 FOPLP

  
• 京東方將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基FOPLP中試線

  10月25日消息，在今天芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城先生透露了BOE先進(jìn)玻璃基板的最新進(jìn)展。在2030年全球玻璃基板技術(shù)及AI芯片量產(chǎn)前，將投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。2024年月啟動(dòng)玻璃基板中試線，計(jì)劃到2025年12月實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝設(shè)備的搬入，并確定在2026年6月玻璃基載板中試線的通線。

  未來半導(dǎo)體

  7258

  2024/10/28

  京東方 玻璃基板

  
• 先進(jìn)封裝兩大百億級(jí)項(xiàng)目開工，三大尖端技術(shù)有何升級(jí)？

  受AI芯片大面積需求帶動(dòng)，先進(jìn)封裝供不應(yīng)求情況更甚，行業(yè)內(nèi)三大先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場技術(shù)競爭熱潮。此外，中國大陸華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地和通富先進(jìn)封測基地兩大百億級(jí)項(xiàng)目獲得最新進(jìn)展，推動(dòng)中國大陸先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1726

  2024/09/24

  AI芯片 先進(jìn)封裝

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場 玻璃芯裝備磨刀霍霍

  當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢中人，重啟新征程。英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時(shí)代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代的到來，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。

  未來半導(dǎo)體

  8237

  2024/07/11

  AI 封裝技術(shù)

  

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