INI工程配置是相當(dāng)復(fù)雜的,這里只做最簡(jiǎn)單的講解。目的是便于初次使用者可以快速地將AGM的例程運(yùn)行在自己的板子上。AGM?SDK下的例程都是基于100 PIN封裝的。這種封裝的芯片也有兩種型號(hào):AG32VF303VCT6(256k) 和?AG32VF407VGT6(1M),差別在于內(nèi)置FLASH的大小。這些區(qū)別,在INI里也會(huì)對(duì)應(yīng)不同的修改。 這里是針對(duì)自己板子的資源的配置。407針對(duì)的是1M F
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的系統(tǒng)效率和功率密度而設(shè)計(jì)。它提供一系列精細(xì)化的產(chǎn)品組合,在25°C時(shí)R DS(on) 值為4至60 mΩ,廣泛適用于車載充電器(OBC)、 DC