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  • 思特威SC533HGS:為智能機(jī)器人提供精準(zhǔn)“電子眼”
    思特威高級(jí)銷售總監(jiān)宗翔 在智能機(jī)器人領(lǐng)域,視覺感知能力是機(jī)器人與現(xiàn)實(shí)世界交互的核心。 作為高性能CMOS圖像傳感器芯片的代表性企業(yè),思特威自2014年成立以來,憑借創(chuàng)新的技術(shù)和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,在安防、手機(jī)、車載和無人機(jī)市場(chǎng)取得了顯著成績(jī)。思特威的產(chǎn)品具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動(dòng)態(tài)范圍、超高近紅外感度等特點(diǎn),滿足了安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載等領(lǐng)域的特定需求?。其產(chǎn)品系列包括FS
    思特威SC533HGS:為智能機(jī)器人提供精準(zhǔn)“電子眼”
  • 有人說,RDA是2010年代半導(dǎo)體行業(yè)Deepseek
    一則新聞滴落在“曾經(jīng)的RDA”群,激起層層漣漪,感慨和回憶由此散開……“RDA是過去時(shí)了嗎,沒今天這個(gè)新聞我都快忘記這個(gè)群了”,有人在群里說到。接著有人說,“RDA不是過去是,RDA是一種精神,雖然在RDA只待過兩年多,血脈里已經(jīng)流淌著RDA的血液,指引著我在有限的條件里把事情做到最好。”
    有人說,RDA是2010年代半導(dǎo)體行業(yè)Deepseek
  • DSP芯片詳解
    將DSP比作“數(shù)學(xué)特長(zhǎng)生”:普通CPU(如MCU)擅長(zhǎng)多任務(wù)調(diào)度(“文科生”),而DSP專攻復(fù)雜公式快速求解(“理科生”),通過硬件加速(如MAC單元)實(shí)現(xiàn)“心算能力”,適合實(shí)時(shí)信號(hào)處理的“高強(qiáng)度數(shù)學(xué)競(jìng)賽”。
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    12小時(shí)前
    DSP芯片詳解
  • 聯(lián)想智能體四維賦能ISV:破解落地難題,加速AI產(chǎn)業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化
    2025年是智能體元年,但真正把“智能體”變成企業(yè)落地工具、用戶能落地的系統(tǒng)的玩家,卻并不多。一臺(tái)智能體工作站能不能簡(jiǎn)易部署?一個(gè)智能體工作站部署要不要三個(gè)月先做概念驗(yàn)證?ISV想做產(chǎn)品化發(fā)布,如何避免踩硬件的坑?
    聯(lián)想智能體四維賦能ISV:破解落地難題,加速AI產(chǎn)業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化
  • 華為再落子,機(jī)器人賽道“暗流涌動(dòng)”
    5月12日,華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議。據(jù)多家媒體報(bào)道,雙方將圍繞具身智能及#人形機(jī)器人領(lǐng)域,在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、場(chǎng)景應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)體系等開展創(chuàng)新合作,旨在推動(dòng)人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)制造、家庭服務(wù)等真實(shí)場(chǎng)景的規(guī)?;涞?。
    華為再落子,機(jī)器人賽道“暗流涌動(dòng)”
  • 技術(shù)干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本
    設(shè)計(jì)人員一直在尋找降低系統(tǒng)成本的方法,同時(shí)繼續(xù)保持或增強(qiáng)功能。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)展功能和更短產(chǎn)品周期的需求,也給MCU行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。平衡這些相互沖突的需求需要?jiǎng)?chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。
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    14小時(shí)前
    MCU
    技術(shù)干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本
  • 全新智己L6要做「下一代產(chǎn)品」
    幾乎每一家新能源汽車品牌都聲稱自己是“下一代”,但誰能真的定義下一代。在這個(gè)問題還沒定論之前,智己用全新L6主動(dòng)給出了自己的答案。智己全新L6沒有強(qiáng)調(diào)加速、屏幕或大模型,而是一上來就講底座、講底盤。
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    14小時(shí)前
    全新智己L6要做「下一代產(chǎn)品」
  • 低成本電源排序器
    絕大多數(shù)負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器可以將上一個(gè)轉(zhuǎn)換器的電源就緒輸出連接至下一個(gè)轉(zhuǎn)換器的使能輸入,實(shí)現(xiàn)上電排序。這種方法只適合比較簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),不能滿足多數(shù)現(xiàn)代微處理器和DSP的要求一這類器件要求斷電順序必須與上電順序相反。許多廠商針對(duì)這類應(yīng)用推出了可編程排序IC,但器件價(jià)格較為昂貴,不適合成本敏感應(yīng)用
    低成本電源排序器
  • 雷軍最新發(fā)聲:小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍雷軍在社交媒體平臺(tái)稱:小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),名字叫玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。這一天,距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布,已經(jīng)過去了8年多的時(shí)間;距離小米踏上“造芯”路,已經(jīng)過去了將近11年的時(shí)間。
    雷軍最新發(fā)聲:小米自研手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片即將發(fā)布
  • 互聯(lián)網(wǎng)云大漲,運(yùn)營(yíng)商云下滑?
    今天,阿里巴巴發(fā)布最新季度財(cái)報(bào),其中,阿里云收入301.27億元,同比增長(zhǎng)18%,一掃過去幾年的頹勢(shì),曾經(jīng)的王者似乎回來了!同時(shí),騰訊日前也發(fā)布了最新季度財(cái)報(bào),其中,金融科技及企業(yè)服務(wù)(主要包含騰訊云業(yè)務(wù))實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收549億元,也實(shí)現(xiàn)了良好增長(zhǎng)。而形成鮮明對(duì)比的是,據(jù)可靠消息,三大運(yùn)營(yíng)商在今年一季度卻陷入增長(zhǎng)停滯甚至負(fù)增長(zhǎng)。
    互聯(lián)網(wǎng)云大漲,運(yùn)營(yíng)商云下滑?
  • 追覓割草機(jī)器人,猛攻Top3 ?
    一條攪動(dòng)割草機(jī)器人行業(yè)的鯰魚 。今年2月8日,追覓割草機(jī)器人出貨量突破10萬臺(tái)的消息,引起一陣熱議。行業(yè)大都持懷疑態(tài)度,“出貨數(shù)據(jù)一定有水分”“肯定賣一臺(tái)虧一臺(tái)”。針對(duì)飽受爭(zhēng)議的出貨數(shù)據(jù),雷峰網(wǎng)獨(dú)家獲悉,追覓割草機(jī)器人截止今年2月底的10萬臺(tái),包括2萬臺(tái)銷售訂單,8萬臺(tái)代理商拿貨。3月底4月初的日銷售訂單都超過500臺(tái)。預(yù)計(jì)總出貨量很快將突破15萬臺(tái),向20萬臺(tái)沖刺。
    追覓割草機(jī)器人,猛攻Top3 ?
  • 產(chǎn)業(yè)丨光子學(xué)賦能AI規(guī)模化發(fā)展,光芯片成為核心一環(huán)
    電子微芯片是現(xiàn)代世界的核心,它們廣泛存在于我們的筆記本電腦、智能手機(jī)、汽車和家用電器中。多年來,制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效,從而增強(qiáng)了我們電子設(shè)備的性能。然而,由于芯片制造成本和復(fù)雜性的增加,以及物理定律所設(shè)定的性能限制,這一趨勢(shì)正逐漸減弱。
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    05/17 09:55
    產(chǎn)業(yè)丨光子學(xué)賦能AI規(guī)?;l(fā)展,光芯片成為核心一環(huán)
  • 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
    在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng),在“Design Parameter Editor”對(duì)話框中點(diǎn)擊"Setup grids"選項(xiàng),如圖1所示,然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù),如5等份1mil的間距,如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉(zhuǎn),操作較為繁瑣,相比之下,F(xiàn)anySkill提供的"格點(diǎn)"功能實(shí)現(xiàn)了更高效的設(shè)置方式,只需一鍵即可快速完成格點(diǎn)的調(diào)整,省去了復(fù)雜的菜單導(dǎo)航過程。
    凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示
  • 電總協(xié)議調(diào)試助手更新-PowerBus-v1.0.5
    電總協(xié)議調(diào)試助手,該工具主要是用于打包電總協(xié)議,用于電總協(xié)議的設(shè)備調(diào)試(精密空調(diào)、UPS、基站電源等等)。電總協(xié)議校驗(yàn)計(jì)算、編碼轉(zhuǎn)換比較麻煩,手動(dòng)組包困難,使用該工具可以大大提高調(diào)試效率。
  • 昆泰芯:讓人形機(jī)器人身手更矯健
    編碼器芯片是對(duì)位置信號(hào)進(jìn)行編碼的關(guān)鍵組件,常見類型包括磁性編碼器芯片、光學(xué)編碼器和電感編碼器。磁性傳感器通過磁鐵的旋轉(zhuǎn)或直線運(yùn)動(dòng),感受磁場(chǎng)變化來反算芯片位移,具有抗粉塵、灰塵、水汽、油污干擾的優(yōu)勢(shì),且擺放位置靈活,在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)、磁性位移中占據(jù)主導(dǎo)地位。光學(xué)編碼器則利用透光、反射光原理,通過碼盤遮擋實(shí)現(xiàn)位置編碼,適用于旋轉(zhuǎn)和直線運(yùn)動(dòng)。電感編碼器則通過發(fā)射線圈和接收線圈,結(jié)合金屬周期性遮擋信號(hào)來確定位置。
    昆泰芯:讓人形機(jī)器人身手更矯健
  • 英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目
    為慶祝公司25周年,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng),旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值,以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是:英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?;顒?dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。 英飛凌25周年“Matters to
    英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目
  • 降本45% Yokee無人駕駛觀光車刷新景區(qū)運(yùn)營(yíng)效率
    近日,國內(nèi)自動(dòng)駕駛品牌Yokee正式推出新一代無人駕駛觀光車,憑借“高殘值+低運(yùn)維”模式,為景區(qū)運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)化提供全新解決方案。據(jù)測(cè)算,1年制運(yùn)營(yíng)下,Yokee無人車可節(jié)省近46%成本,成為智慧旅游領(lǐng)域的一匹黑馬。 技術(shù)賦能成本優(yōu)化 Yokee無人車采用L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù),支持遠(yuǎn)程安全監(jiān)控,大幅降低人工依賴。其FSD系統(tǒng)支持5年分期攤銷,月均成本較同類產(chǎn)品降低11%。某合作景區(qū)反饋:“Yokee的夜
  • 麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng) 半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
    在蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以"新能源芯時(shí)代"為主題,匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè),麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測(cè)量的完整測(cè)試方案,其核心設(shè)備組合包括: MOIP系列光隔離探頭:采
  • ET2120LoRa數(shù)傳終端4AIAO485接口 技術(shù)特性與行業(yè)適配解析-縱橫智控
    ET2120LoRa數(shù)傳終端并非單一通信模塊,而是以場(chǎng)景需求為導(dǎo)向的“連接樞紐”。其技術(shù)特性與行業(yè)痛點(diǎn)的精準(zhǔn)匹配,使其在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市治理及環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代性。通過簡(jiǎn)化部署流程、強(qiáng)化抗干擾能力與延長(zhǎng)設(shè)備壽命,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的規(guī)?;涞靥峁┝思婢呓?jīng)濟(jì)性與可靠性的底層支持。
  • 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
    在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中,晶振作為核心頻率元件,其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì),封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命,進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料,它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),在不同應(yīng)用場(chǎng)景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對(duì)晶振穩(wěn)定性的影響,并結(jié)合回流焊測(cè)試與氣密性檢測(cè)案

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