ROHM

• ROHM推出實現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的小型MOSFET，助力快速充電應(yīng)用

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產(chǎn)品“AW2K21”，其封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導(dǎo)通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業(yè)界先進水平。 新產(chǎn)品采用ROHM自有結(jié)構(gòu)，不僅提高器件集成度，還降低單位芯片面積的導(dǎo)通電阻。另外，通過在一個器件中內(nèi)置雙MOSFET的結(jié)構(gòu)設(shè)計，僅需1枚新產(chǎn)品即可滿足雙向供電電路所需的雙向保

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  05/15 16:22

  MOSFET ROHM

  
• ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的

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  04/24 13:59

  SiC ROHM

  
• AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的

  AMEYA360

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  04/24 08:33

  SiC ROHM
• 羅姆將攜電動交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展覽會暨研討會。該展會是電力電子、智能運動、可再生能源及能源管理領(lǐng)域的國際頂級盛會。羅姆將在9號館304展位展示與知名合作伙伴的參考項目及其封裝設(shè)計與評估板的技術(shù)演進。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“

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  04/23 08:23

  功率半導(dǎo)體 ROHM

  

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