SiC

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碳化硅，是一種無機物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一種無機物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中，碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。收起

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  • 超15億！2個SiC項目開工/即將投產(chǎn)
    近日，國內(nèi)外又新增2個碳化硅項目動態(tài)：揚杰科技：SiC車規(guī)級模塊項目總投資10億，已正式開工；EYEQ Lab：8英寸SiC晶圓廠今年9月投產(chǎn)，年產(chǎn)能為14.4萬片。
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  • 研報 | SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。
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  • SiC襯底市場2024年營收年減9%，但長期需求樂觀
    受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格大幅下跌，導(dǎo)致2024年全球N-type（導(dǎo)電型）SiC襯底產(chǎn)業(yè)營收年減9%，為10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升，未來SiC的應(yīng)用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。同時，激烈的市場競爭
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  • 內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊被SMA的太陽能系統(tǒng)采用
    全球先進的太陽能發(fā)電及儲能系統(tǒng)技術(shù)的專業(yè)企業(yè)SMA Solar Technology AG（以下簡稱“SMA”）在其太陽能系統(tǒng)新產(chǎn)品“Sunny Central FLEX”中采用了內(nèi)置羅姆新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計的模塊化平臺，旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導(dǎo)體歐
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  • 泰克：本土深耕四十余年，賦能中國科技新征程
    在當(dāng)今全球科技飛速發(fā)展的浪潮中，泰克始終與您并肩前行。作為全球測試測量領(lǐng)域的先行者，我們深知每一位客戶和工程師的需求與期望，也深知我們肩負的責(zé)任與使命。今天，我們再次重申泰克“在中國，為中國”的堅定戰(zhàn)略，向您傳遞我們不變的承諾與信心。 一．創(chuàng)始本地基礎(chǔ) 泰克進入中國市場已有四十余年，這是一段充滿挑戰(zhàn)與機遇的旅程，更是一段與您共同成長、攜手創(chuàng)新的歷程。從1972年尼克松訪華贈送帶有泰克設(shè)備的衛(wèi)星地面
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  • 3家SiC企業(yè)推進8英寸量產(chǎn)進程
    近期，國內(nèi)有3家碳化硅企業(yè)透露了8英寸進展，量產(chǎn)化進程明顯加快：重投天科：6-8英寸碳化硅襯底和外延已推向市場；合盛硅業(yè)：8 英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)，將加速量產(chǎn)進程；超芯星：開啟8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)，將推動大規(guī)模量產(chǎn)。
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  • 12英寸SiC加速！今年已有13家企業(yè)加快布局
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賽道上，12 英寸碳化硅正嶄露頭角。據(jù)《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2025Q1季度內(nèi)參》透露，今年以來共有13家碳化硅企業(yè)公布了12英寸技術(shù)進展，并顯露出不少行業(yè)新趨勢：
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    05/07 08:48
    SiC
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  • ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）車載充電器（以下簡稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的
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  • 碳化硅何以英飛凌？—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相
    全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型，而低碳化的背后其實是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中，相比于從前，一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費的，但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換，每一步都會帶來一定的能耗損失，因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。
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    04/24 10:05
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  • 車載測試技術(shù)解析：聚焦高帶寬、多通道同步采集與協(xié)議分析
    當(dāng)汽車從機械代步工具進化為移動智能空間，一場關(guān)于“感知、思考、行動”的電子革命正在悄然發(fā)生。在智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術(shù)快速發(fā)展的背景下，由車載總線、智能傳感器和電驅(qū)系統(tǒng)構(gòu)成的復(fù)雜車載電子系統(tǒng)正在將汽車電子測試由單一信號捕捉轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級綜合分析，這無疑對汽車的測試解決方案提出了更高要求。如何在高速信號捕捉、多通道同步采集以及復(fù)雜協(xié)議解碼之間取得平衡，成為汽車行業(yè)的技術(shù)人員面臨的共同挑戰(zhàn)。本文將從測
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  • AMEYA360：ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐壓的7款機型(BSTxxx2P4K01)。通過將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的
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    04/24 08:33
  • 6家SiC企業(yè)競相布局，將搶占哪些風(fēng)口？
    近期，碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域進展不斷，三菱電機、華潤微電子、方正微電子、至信微電子、派恩杰半導(dǎo)體、納微半導(dǎo)體紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品。這些新品憑借高效、節(jié)能、可靠的性能優(yōu)勢，正加速推動各應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)升級與能效提升。
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  • 2年供應(yīng)數(shù)十萬輛車！芯聯(lián)集成SiC做對了什么？
    近日，芯聯(lián)動力董事長、芯聯(lián)資本創(chuàng)始合伙人袁鋒在“第19屆中國投資年會·年度峰會”上發(fā)表了《新時代的產(chǎn)業(yè)投資：從Capital到Connection”》的主題演講，在演講中指出了目前國產(chǎn)芯片陷入的“車規(guī)級困局”：
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    04/22 10:55
    SiC
    2年供應(yīng)數(shù)十萬輛車！芯聯(lián)集成SiC做對了什么？
  • 3家SiC企業(yè)透露進展：芯片工廠投產(chǎn)、8英寸出貨量增加
    近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，士蘭微、揚杰科技、晶盛機電皆公布了2024年財務(wù)報告，在碳化硅業(yè)務(wù)方面透露了諸多信息：4月19日，士蘭微公布了2024年年度報告，其中透露：報告期內(nèi)，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)總收入112.21億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤2.2億元，比 2023 年增加2.56億元。
    3家SiC企業(yè)透露進展：芯片工廠投產(chǎn)、8英寸出貨量增加
  • 近20家SiC企業(yè)齊聚，誰將引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向？
    4月15日至17日，慕尼黑上海電子展盛大舉行。本屆展會規(guī)?？涨?，吸引了來自全球的1800家展商參展。在本屆展會中，碳化硅和氮化鎵技術(shù)成為亮點，多家廠商集中展示了其在高效能、新能源領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品與技術(shù)，包括SiC功率模塊、GaN快充芯片以及相關(guān)應(yīng)用解決方案。這些技術(shù)憑借其高效率、低損耗的特性，正在推動電動汽車、工業(yè)電源等行業(yè)的快速發(fā)展。
    近20家SiC企業(yè)齊聚，誰將引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向？

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