SiC

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碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。

碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經(jīng)濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為3.20～3.25，顯微硬度為2840～3320kg/mm2。收起

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  • 在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略
    中華區(qū)市場在英飛凌全球營收中占比約三分之一（34%），是英飛凌全球占比最大的單一市場。
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    06/27 11:43
    在華發(fā)展三十載，英飛凌深化本土化戰(zhàn)略
  • SiC持續(xù)“上車”！豐田、Tata等披露合作新動態(tài)
    近期，“行家說三代半”關注到，圍繞電動汽車等領域，豐田、Tata、Ather相繼透露合作新進展： ·豐田×羅姆：豐田bZ5中的牽引逆變器采用羅姆第四代 SiC MOSFET裸芯片所配備的功率模塊； ·Tata×英飛凌：雙方將圍繞SiC、微控制器等方面展開合作，為印度市場開發(fā)用于牽引和輔助系統(tǒng)的高壓逆變器、可擴展電池管理系統(tǒng) (BMS)等產(chǎn)品及解決方案； ·Ather×英飛凌：雙方共同推進SiC等半
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    06/26 10:33
    SiC
    SiC持續(xù)“上車”！豐田、Tata等披露合作新動態(tài)
  • SiC攻占光儲市場，7家企業(yè)均已采用
    最近，“行家說”發(fā)現(xiàn)光儲領域的企業(yè)加速應用碳化硅技術。麥米電氣、千帆翼、中弦能源、思格新能源、新能安等企業(yè)均推出相關新產(chǎn)品，加快在該領域的技術導入。下表為完整名單，具體詳情請往下看： 麥米電氣： 充電模塊采用SiC技術 6月11日，麥米電氣發(fā)布消息，其在上海 SNEC PV+2025國際光伏儲能兩會上，攜最新儲能 PCS 產(chǎn)品、儲充分體機等部件及系統(tǒng)解決方案亮相。 值得關注的是，麥米電氣自研充電模
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  • 羅姆的SiC MOSFET應用于豐田全新純電車型“bZ5”
    全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。 “bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動車科技有限公司（以下簡稱“BTET”）、一汽豐田汽車有限公司（以下簡稱“一汽豐田”）聯(lián)合開發(fā)的跨界
    羅姆的SiC MOSFET應用于豐田全新純電車型“bZ5”
  • 6家SiC企業(yè)公布最新合作/訂單進展
    天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、凌銳半導體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
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    06/23 17:26
    SiC
    6家SiC企業(yè)公布最新合作/訂單進展
  • 簽約/動工/投產(chǎn)！新增4個SiC項目動態(tài)
    天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、凌銳半導體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢請聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
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    06/23 17:25
    SiC
    簽約/動工/投產(chǎn)！新增4個SiC項目動態(tài)
  • 羅姆為英偉達800V HVDC架構提供高性能電源解決方案
    隨著人工智能持續(xù)重新定義計算的邊界，為這些進步提供動力的基礎設施也必須同步發(fā)展。作為功率半導體技術領域公認的領導者，羅姆很榮幸成為支持英偉達全新800V高壓直流（HVDC）架構的主要硅供應商之一。這標志著數(shù)據(jù)中心設計的關鍵轉(zhuǎn)變，使兆瓦級人工智能工廠變得更加高效、可擴展和可持續(xù)。 羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還擁有包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容，可為數(shù)據(jù)
  • SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產(chǎn)？
    就在去年，“搶占SiC，誰是電動汽車市場的贏家？”“第三代半導體，來勢洶洶”“碳化硅:滲透新能源車半壁江山 第三代半導體百億級市場拉開帷幕”……這樣的形容是SiC的專屬標簽，市場利好，一片光明。
    SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產(chǎn)？
  • 本土功率器件上市公司營收top10 | 2024年
    2024年，全球功率器件市場整體呈萎靡態(tài)勢。然而，中國市場受益于本土新能源汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心等領域的需求增長，市場規(guī)模仍呈現(xiàn)上漲態(tài)勢。本土廠商整體實力顯著提升，不斷加大研發(fā)投入，加快技術創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，逐步突破高端領域瓶頸，國產(chǎn)化進程顯著加快。 一年一統(tǒng)計，本期與非網(wǎng)聚焦本土功率器件上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年營業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土功率器件上市公司營收top1
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    06/19 10:00
    本土功率器件上市公司營收top10 | 2024年
  • 國產(chǎn)SiC被飛機采用！這家企業(yè)與廣汽聯(lián)手
    6月13日，據(jù)鈞聯(lián)電子官微消息，其與廣汽高域聯(lián)合開發(fā)的eVTOL SiC控制器已應用于GOVY AirCab。作為全球首款量產(chǎn)型無人駕駛多旋翼eVTOL（電動垂直起降）航空器，廣汽高域GOVY AirCab于日前正式發(fā)布。
    國產(chǎn)SiC被飛機采用！這家企業(yè)與廣汽聯(lián)手
  • 泰克助力高效功率器件評估，深度解析功率半導體雙脈沖測試
    在當今快速發(fā)展的電力電子技術領域，功率半導體器件的性能優(yōu)化至關重要。雙脈沖測試（DPT）作為一種關鍵的測試方法，為功率器件的動態(tài)行為評估提供了精準的手段。本文將深入解析雙脈沖測試的原理、應用及泰克科技在這一領域的先進解決方案，并介紹泰克專家高遠新書的相關內(nèi)容。 雙脈沖測試的目標參數(shù) 在設計功率轉(zhuǎn)換器時，理想狀態(tài)是功率損耗為零，但現(xiàn)實中開關損耗不可避免。傳統(tǒng)的硅基轉(zhuǎn)換器效率約為87%至90%，這意味
    泰克助力高效功率器件評估，深度解析功率半導體雙脈沖測試
  • 芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術”大獎
    芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術大獎”。 6月12日，在第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會上，芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品，斬獲組委會頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術”大獎。 該獎項是對芯聯(lián)集成在車規(guī)級功率半導體領域卓越產(chǎn)品力與領先技術力的高度認可。 作為中國規(guī)模最大、最具影響力的汽車動力系統(tǒng)技術盛會，本屆年會由中國汽車工程學會主辦，匯聚了180余家國內(nèi)外頂
    芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術”大獎
  • SiC 市場的下一個爆點：共源共柵（cascode）結構詳解
    作者：安森美 安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共柵場效應晶體管）在硬開關和軟開關應用中有諸多優(yōu)勢，本文將重點介紹Cascode結構。 Cascode簡介 碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）相比其他競爭技術具有一些顯著的優(yōu)勢，特別是在給定芯片面積下的低導通電阻（稱為RDS.A）。為了實現(xiàn)最低的RDS.A，需要權衡的一點是其常開特性，這意味著如果沒有柵源電壓，或者
    SiC 市場的下一個爆點：共源共柵（cascode）結構詳解
  • 又有9款上新！SiC車型持續(xù)火熱
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，汽車上新依舊如火如荼，碳化硅車型亦不例外。其中，包括豐田、寶馬、長安啟源、零跑汽車、江淮汽車、廣汽昊鉑等車企，共發(fā)布了9款碳化硅車型：
    又有9款上新！SiC車型持續(xù)火熱
  • 透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
    前段時間，眾多與碳化硅相關的功率半導體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財報，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時代半導體、斯達半導體、華潤微、宏微科技、揚杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對其人員結構和職工薪酬進行分析。
    2005
    06/05 09:15
    透視7家SiC/IGBT上市企業(yè)薪酬秘密
  • 借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動電源設計創(chuàng)新
    當今的電源設計要求高效率和高功率密度。因此，設計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓撲。 GaN 可實現(xiàn)高頻開關，這樣可減小無源器件的尺寸，從而增加密度。與硅和碳化硅 (SiC) 之類的技術相比，GaN 還可降低開關、柵極驅(qū)動和反向恢復損耗，從而提高電源設計效率。 您可以使用 650V GaN FET 進行 AC/DC 至 DC/DC 轉(zhuǎn)換，或使用 100V 或 200V GaN FE
    借助高集成度 TOLL 封裝 GaN 器件推動電源設計創(chuàng)新
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
    在晶圓代工領域，有一家與晶合集成類似，成立不久但發(fā)展迅速的廠商，僅用7年時間，公司成了為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，位列全球MEMS 晶圓代工廠第五名。其核心技術和產(chǎn)品布局聚焦功率半導體、模擬 IC 與 MCU、傳感器及 AI 領域，形成了覆蓋設計、制造、封裝的全鏈條能力，它就是——芯聯(lián)集成。 根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已
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    06/04 10:01
    晶圓代工企業(yè)案例分析——芯聯(lián)集成
  • 12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
    5月31日，合盛硅業(yè)在官微宣布，其下屬單位寧波合盛新材料有限公司成功研發(fā)12英寸（300mm）導電型碳化硅（SiC）晶體，并啟動切、磨、拋等加工技術的研究。據(jù)了解，合盛新材料基于自主設計的SiC單晶生長爐以及多年的技術攻關，創(chuàng)新坩堝設計，使用多孔與涂層石墨技術，實現(xiàn)超大晶體所需的高通量生長。
    12英寸SiC再添新玩家，8吋襯底已量產(chǎn)
  • 新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
    近日，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，中車時代半導體、杰平方半導體、瞻芯電子等SiC企業(yè)相繼透露了最新的合作進展，詳情如下：
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    05/30 09:26
    SiC
    新增3起SiC合作，共促產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
  • 新增7個SiC項目動態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快
    近期，“行家說三代半”發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)又新增7個SiC項目動態(tài)，涉及企業(yè)包括瀚薪科技、芯聯(lián)集成、浙江晶瑞、啟明芯半導體、幄肯新材等：
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    05/29 08:50
    SiC
    新增7個SiC項目動態(tài)，產(chǎn)能布局節(jié)奏加快

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