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• DSP芯片詳解

  將DSP比作“數(shù)學(xué)特長生”：普通CPU（如MCU）擅長多任務(wù)調(diào)度（“文科生”），而DSP專攻復(fù)雜公式快速求解（“理科生”），通過硬件加速（如MAC單元）實(shí)現(xiàn)“心算能力”，適合實(shí)時(shí)信號處理的“高強(qiáng)度數(shù)學(xué)競賽”。

  老虎說芯

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  6分鐘前

  DSP芯片

  
• 聯(lián)想智能體四維賦能ISV：破解落地難題，加速AI產(chǎn)業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化

  2025年是智能體元年，但真正把“智能體”變成企業(yè)落地工具、用戶能落地的系統(tǒng)的玩家，卻并不多。一臺智能體工作站能不能簡易部署？一個(gè)智能體工作站部署要不要三個(gè)月先做概念驗(yàn)證？ISV想做產(chǎn)品化發(fā)布，如何避免踩硬件的坑？

  iot101君

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  35分鐘前

  AI產(chǎn)業(yè) 智能體

  
• 華為再落子，機(jī)器人賽道“暗流涌動(dòng)”

  5月12日，華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議。據(jù)多家媒體報(bào)道，雙方將圍繞具身智能及#人形機(jī)器人領(lǐng)域，在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、場景應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)體系等開展創(chuàng)新合作，旨在推動(dòng)人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)制造、家庭服務(wù)等真實(shí)場景的規(guī)模化落地。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  1小時(shí)前

  人形機(jī)器人 具身智能

  
• 技術(shù)干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本

  設(shè)計(jì)人員一直在尋找降低系統(tǒng)成本的方法，同時(shí)繼續(xù)保持或增強(qiáng)功能。與此同時(shí)，市場對擴(kuò)展功能和更短產(chǎn)品周期的需求,也給MCU行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。平衡這些相互沖突的需求需要?jiǎng)?chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。

  瑞薩電子

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  1小時(shí)前

  MCU

  
• 全新智己L6要做「下一代產(chǎn)品」

  幾乎每一家新能源汽車品牌都聲稱自己是“下一代”，但誰能真的定義下一代。在這個(gè)問題還沒定論之前，智己用全新L6主動(dòng)給出了自己的答案。智己全新L6沒有強(qiáng)調(diào)加速、屏幕或大模型，而是一上來就講底座、講底盤。

  未來汽車Daily

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  2小時(shí)前

  新能源汽車

  
• 低成本電源排序器

  絕大多數(shù)負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器可以將上一個(gè)轉(zhuǎn)換器的電源就緒輸出連接至下一個(gè)轉(zhuǎn)換器的使能輸入，實(shí)現(xiàn)上電排序。這種方法只適合比較簡單的設(shè)計(jì)，不能滿足多數(shù)現(xiàn)代微處理器和DSP的要求一這類器件要求斷電順序必須與上電順序相反。許多廠商針對這類應(yīng)用推出了可編程排序IC，但器件價(jià)格較為昂貴，不適合成本敏感應(yīng)用

  亞德諾半導(dǎo)體

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  2小時(shí)前

  電源IC 可編程電源

  
• 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機(jī)系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布

  5月15日20:30分，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長雷軍雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過去了8年多的時(shí)間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過去了將近11年的時(shí)間。

  中國電子報(bào)

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  23小時(shí)前

  手機(jī)芯片 手機(jī)SoC

  
• 互聯(lián)網(wǎng)云大漲，運(yùn)營商云下滑？

  今天，阿里巴巴發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)，其中，阿里云收入301.27億元，同比增長18%，一掃過去幾年的頹勢，曾經(jīng)的王者似乎回來了！同時(shí)，騰訊日前也發(fā)布了最新季度財(cái)報(bào)，其中，金融科技及企業(yè)服務(wù)（主要包含騰訊云業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)了營收549億元，也實(shí)現(xiàn)了良好增長。而形成鮮明對比的是，據(jù)可靠消息，三大運(yùn)營商在今年一季度卻陷入增長停滯甚至負(fù)增長。

  白犀牛通信

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  05/17 10:55

  云計(jì)算 云業(yè)務(wù)

  
• 追覓割草機(jī)器人，猛攻Top3 ？

  一條攪動(dòng)割草機(jī)器人行業(yè)的鯰魚 。今年2月8日，追覓割草機(jī)器人出貨量突破10萬臺的消息，引起一陣熱議。行業(yè)大都持懷疑態(tài)度，“出貨數(shù)據(jù)一定有水分”“肯定賣一臺虧一臺”。針對飽受爭議的出貨數(shù)據(jù)，雷峰網(wǎng)獨(dú)家獲悉，追覓割草機(jī)器人截止今年2月底的10萬臺，包括2萬臺銷售訂單，8萬臺代理商拿貨。3月底4月初的日銷售訂單都超過500臺。預(yù)計(jì)總出貨量很快將突破15萬臺，向20萬臺沖刺。

  雷鋒網(wǎng)

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  05/17 10:25

  機(jī)器人 激光雷達(dá)

  
• 產(chǎn)業(yè)丨光子學(xué)賦能AI規(guī)?；l(fā)展，光芯片成為核心一環(huán)

  電子微芯片是現(xiàn)代世界的核心，它們廣泛存在于我們的筆記本電腦、智能手機(jī)、汽車和家用電器中。多年來，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，從而增強(qiáng)了我們電子設(shè)備的性能。然而，由于芯片制造成本和復(fù)雜性的增加，以及物理定律所設(shè)定的性能限制，這一趨勢正逐漸減弱。

  AI芯天下

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  05/17 09:55

  AI 光子芯片

  
• 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點(diǎn)介紹與演示

  在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng)，在“Design Parameter Editor”對話框中點(diǎn)擊"Setup grids"選項(xiàng)，如圖1所示，然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數(shù)，如5等份1mil的間距，如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉(zhuǎn)，操作較為繁瑣，相比之下，F(xiàn)anySkill提供的"格點(diǎn)"功能實(shí)現(xiàn)了更高效的設(shè)置方式，只需一鍵即可快速完成格點(diǎn)的調(diào)整，省去了復(fù)雜的菜單導(dǎo)航過程。

  凡億教育

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  05/17 09:25

  Allegro Allegro設(shè)計(jì)

  
• 電總協(xié)議調(diào)試助手更新-PowerBus-v1.0.5

  電總協(xié)議調(diào)試助手，該工具主要是用于打包電總協(xié)議，用于電總協(xié)議的設(shè)備調(diào)試（精密空調(diào)、UPS、基站電源等等）。電總協(xié)議校驗(yàn)計(jì)算、編碼轉(zhuǎn)換比較麻煩，手動(dòng)組包困難，使用該工具可以大大提高調(diào)試效率。

  嵌入式技術(shù)筆記

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  05/17 08:55

  電總協(xié)議
• 昆泰芯：讓人形機(jī)器人身手更矯健

  編碼器芯片是對位置信號進(jìn)行編碼的關(guān)鍵組件，常見類型包括磁性編碼器芯片、光學(xué)編碼器和電感編碼器。磁性傳感器通過磁鐵的旋轉(zhuǎn)或直線運(yùn)動(dòng)，感受磁場變化來反算芯片位移，具有抗粉塵、灰塵、水汽、油污干擾的優(yōu)勢，且擺放位置靈活，在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)、磁性位移中占據(jù)主導(dǎo)地位。光學(xué)編碼器則利用透光、反射光原理，通過碼盤遮擋實(shí)現(xiàn)位置編碼，適用于旋轉(zhuǎn)和直線運(yùn)動(dòng)。電感編碼器則通過發(fā)射線圈和接收線圈，結(jié)合金屬周期性遮擋信號來確定位置。

  響指

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  05/17 08:25

  人形機(jī)器人 編碼器

  
• 英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目

  為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?；顒?dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。 英飛凌25周年“Matters to

  與非網(wǎng)編輯

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  05/16 17:00

  英飛凌 數(shù)字化

  
• 降本45% Yokee無人駕駛觀光車刷新景區(qū)運(yùn)營效率

  近日，國內(nèi)自動(dòng)駕駛品牌Yokee正式推出新一代無人駕駛觀光車，憑借“高殘值+低運(yùn)維”模式，為景區(qū)運(yùn)營成本優(yōu)化提供全新解決方案。據(jù)測算，1年制運(yùn)營下，Yokee無人車可節(jié)省近46%成本，成為智慧旅游領(lǐng)域的一匹黑馬。 技術(shù)賦能成本優(yōu)化 Yokee無人車采用L4級自動(dòng)駕駛技術(shù)，支持遠(yuǎn)程安全監(jiān)控，大幅降低人工依賴。其FSD系統(tǒng)支持5年分期攤銷，月均成本較同類產(chǎn)品降低11%。某合作景區(qū)反饋：“Yokee的夜

  TEEMO 尚元智行

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  05/16 16:55

  自動(dòng)駕駛 新能源
• 麥科信獲評CIAS2025金翎獎(jiǎng) 半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

  在蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會以"新能源芯時(shí)代"為主題，匯集了來自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設(shè)備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采

  Micsig麥科信

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  05/16 16:54

  半導(dǎo)體制造 封測
• ET2120LoRa數(shù)傳終端4AIAO485接口 技術(shù)特性與行業(yè)適配解析-縱橫智控

  ET2120LoRa數(shù)傳終端并非單一通信模塊，而是以場景需求為導(dǎo)向的“連接樞紐”。其技術(shù)特性與行業(yè)痛點(diǎn)的精準(zhǔn)匹配，使其在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市治理及環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代性。通過簡化部署流程、強(qiáng)化抗干擾能力與延長設(shè)備壽命，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的規(guī)模化落地提供了兼具經(jīng)濟(jì)性與可靠性的底層支持。

  成都縱橫智控科技有限公司

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  05/16 16:54

  lora IO
• 晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性

  在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進(jìn)而決定設(shè)備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當(dāng)前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨(dú)特的性能優(yōu)勢，在不同應(yīng)用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案

  晶發(fā)電子

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  05/16 16:52

  封裝 晶振
• 南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護(hù)芯片

  南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片 SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢，為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準(zhǔn)確的 BMS 解決方案。 多重模式，全生命周期守護(hù)電池安全 電池的安全性是電子設(shè)備可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。在充放電過程中，如果無法基于系統(tǒng)實(shí)時(shí)情況調(diào)節(jié)充放電電

  與非網(wǎng)編輯

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  05/16 16:51

  充電器 電池管理

  
• SPI 與 AOI 如何運(yùn)作 健翔升詳解核心原理

  在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產(chǎn)品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測方式如同 “盲人摸象”，已難以精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過程中的細(xì)微缺陷。SPI（錫膏檢測）與 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”，分別在錫膏印刷和焊接后階段，以智能化檢測手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI：錫膏

  健翔升PCB & PCBA

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  05/16 16:51

  pcb SPI

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