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• 半導(dǎo)體封測(cè)：高速增長(zhǎng)的背后丨一起看財(cái)報(bào)

  近期，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財(cái)報(bào)與2024年年度報(bào)告。從各家企業(yè)披露的報(bào)告來看，無論是封測(cè)大廠還是細(xì)分領(lǐng)域廠商均在營(yíng)收或利潤(rùn)上實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，而先進(jìn)封裝則成為封測(cè)企業(yè)積極布局的重要陣地。

  中國(guó)電子報(bào)

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  05/12 10:53

  半導(dǎo)體封測(cè)

  

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