SOT1570-6，HLQFP100封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1570-6，HLQFP100封裝

HLQFP100封裝，它是一種塑料材質(zhì)的熱增強(qiáng)低輪廓四面扁平封裝，封裝體尺寸為 mm。

封裝摘要：

引腳位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：HLQFP100
封裝風(fēng)格描述代碼：HLQFP（熱增強(qiáng)低輪廓四面扁平封裝）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2022年2月18日
制造商封裝代碼：98ASA01897D

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