sot2139-1 LFBGA169，低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2139-1 LFBGA169，低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類(lèi)型描述代碼 LFBGA169

封裝樣式描述代碼 LFBGA（低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年4月28日

制造商封裝代碼 98ASA01774D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
1N4007GP-E3/54	1	Vishay Intertechnologies	Diode Switching 1KV 1A 2-Pin DO-204AL T/R	ECAD模型下載ECAD模型	$0.4	查看
OSTVN02A150	1	On-Shore Technology Inc	Barrier Strip Terminal Block, 6A, 1 Row(s), 1 Deck(s),		$0.9	查看
281934-2	1	TE Connectivity	SINGLE WIRE SEAL	ECAD模型下載ECAD模型	$0.11	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。