封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
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sot1989-1 LFBGA269,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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640456-6 | 1 | TE Connectivity | 6 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, ROHS COMPLIANT |
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$0.39 | 查看 | |
B82422H1223K000 | 1 | TDK Corporation | 1 ELEMENT, 22uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 1210, ROHS COMPLIANT |
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$0.68 | 查看 | |
CRH-20470 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 6W, 47ohm, 0.22uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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$13.28 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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