封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NRS5040T1R5NMGJV | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 1.5uH, 30%, 1 Element, SMD, 1919, CHIP, 1919, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.49 | 查看 | |
1SNK150051R0000 | 1 | ABB Semiconductors | Terminal Block Accessory, |
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$7.44 | 查看 | |
BAT54-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.1 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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