封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
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sot1951-1 FBGA1150,塑料制,細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MMBT3904,215 | 1 | Nexperia | MMBT3904 - 40 V, 200 mA NPN switching transistor@en-us TO-236 3-Pin |
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$0.11 | 查看 | |
BSS138L | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN |
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$0.18 | 查看 | |
CRCW0603100RFKTA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 100ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
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$0.11 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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