• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot1908-1 FBGA448,細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25
57
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1908-1 FBGA448,細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝概要

端子位置代碼B(底部)

封裝類型描述代碼FBGA448

封裝樣式描述代碼FBGA(細(xì)間距球柵陣列)

封裝材料類型P(塑料)

安裝方法類型S(表面貼裝)

發(fā)布日期2019年6月4日

制造商包裝代碼98ASA01058D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
TN5015H-6T 1 STMicroelectronics High temperature 50A SCRs

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.89 查看
MRA4007T3G 1 onsemi Power Rectifier, Standard Recovery, 1 A, 1000 V, SMA, 5000-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.37 查看
MMBT3904-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.12 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦