sot1916-1 FBGA609，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

119

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1916-1 FBGA609，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA609

封裝樣式描述代碼 FBGA（細(xì)密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月4日

制造商封裝代碼 98ASA01051D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CS60-16IO1	1	IXYS Corporation	Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN		$10.2	查看
51021-0200	1	Molex	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.22	查看
C0805C104K5RAC7800	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.12	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。