晶圓制造

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  • 晶圓切割成單個Chip有哪些方式,一次講明白!
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中,晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序,其不僅要實現(xiàn)精準的尺寸分割,更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標準,從而為后續(xù)芯片制造奠定堅實基礎(chǔ)。晶圓切割
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  • 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財報:誰開始好起來了?
    2025年的第一季度,全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長,但芯片大廠業(yè)績的分化現(xiàn)象似乎更加嚴重。除了主要市場及產(chǎn)品帶來的差異,比如AI與存儲相關(guān)企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些,汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場,芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。
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  • 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性
    在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中,Lot Owner(批次負責(zé)人)堪稱維系生產(chǎn)鏈條運轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”,尤其在集成電路(IC)制造的 PIE(工藝整合工程師)崗位體系里,其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。
  • 晶圓是如何制造出來的?
    接下來這段時間,小棗君會通過一系列文章,專門介紹芯片的制造流程。今天這篇,先講講晶圓制造。
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  • 意法半導(dǎo)體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造 (I
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  • Melexis宣布中國戰(zhàn)略新動向,強調(diào)供應(yīng)鏈的本地化
    全球微電子工程公司Melexis正式公布其中國戰(zhàn)略的未來規(guī)劃——基于在中國現(xiàn)有的業(yè)務(wù)根基,增設(shè)本地物流中心并將實現(xiàn)完全本地化制造。此次舉措代表公司“客戶至上”理念的戰(zhàn)略升級,意在深化公司對快速增長且充滿創(chuàng)新活力的中國市場的承諾。 邁來芯在中國與持續(xù)攀升的中國市場份額 中國汽車、消費、工業(yè)以及機器人行業(yè)的迅猛發(fā)展,使其成為邁來芯重點聚焦區(qū)域。2024年,亞太地區(qū)在邁來芯總銷售額中占據(jù)60%的份額,而
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