晶圓制造

• 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割

  國(guó)芯制造

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  05/13 14:20

  晶圓制造

  
• 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？

  2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長(zhǎng)，但芯片大廠業(yè)績(jī)的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場(chǎng)及產(chǎn)品帶來(lái)的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績(jī)還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場(chǎng)，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。

  芯世相

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  05/08 13:55

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造

  
• 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性

  在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。

  國(guó)芯制造

  827

  04/28 11:25

  晶圓制造 FAB
• 晶圓是如何制造出來(lái)的？

  接下來(lái)這段時(shí)間，小棗君會(huì)通過(guò)一系列文章，專門(mén)介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。

  鮮棗課堂小棗君

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  04/22 10:40

  晶圓制造 芯片制造

  
• 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (I

  與非網(wǎng)編輯

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  04/17 08:03

  意法半導(dǎo)體 GaN

  
• Melexis宣布中國(guó)戰(zhàn)略新動(dòng)向，強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈的本地化

  全球微電子工程公司Melexis正式公布其中國(guó)戰(zhàn)略的未來(lái)規(guī)劃——基于在中國(guó)現(xiàn)有的業(yè)務(wù)根基，增設(shè)本地物流中心并將實(shí)現(xiàn)完全本地化制造。此次舉措代表公司“客戶至上”理念的戰(zhàn)略升級(jí)，意在深化公司對(duì)快速增長(zhǎng)且充滿創(chuàng)新活力的中國(guó)市場(chǎng)的承諾。 邁來(lái)芯在中國(guó)與持續(xù)攀升的中國(guó)市場(chǎng)份額 中國(guó)汽車、消費(fèi)、工業(yè)以及機(jī)器人行業(yè)的迅猛發(fā)展，使其成為邁來(lái)芯重點(diǎn)聚焦區(qū)域。2024年，亞太地區(qū)在邁來(lái)芯總銷售額中占據(jù)60%的份額，而

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  04/16 17:10

  晶圓制造 驅(qū)動(dòng)芯片

  
• 突發(fā)！關(guān)稅至125%，立即執(zhí)行 其他國(guó)90天關(guān)稅暫停期

  4月9日晚間，國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)公告，自4月10日12時(shí)01分起，調(diào)整原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口商品加征關(guān)稅稅率，由此前的34%進(jìn)一步提高至84%。

  芯科技圈

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  04/10 10:46

  半導(dǎo)體 晶圓制造

  
• 三家半導(dǎo)體公司核心技術(shù)人員發(fā)生變動(dòng)

  近期，華潤(rùn)微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動(dòng)的通知，其中華潤(rùn)微總裁李虹離職，該公司表示離職不會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。據(jù)悉，華潤(rùn)微重慶12英寸產(chǎn)線及深圳12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能均在快速上量中。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/07 16:43

  晶圓制造 華潤(rùn)微電子

  
• 國(guó)內(nèi)10家SiC企業(yè)聯(lián)手，聚焦8吋、晶圓制造

  近日，有多家SiC企業(yè)進(jìn)行合作，共同推進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。其中包括揚(yáng)杰科技、重投天科、拓譜電子和中恒微等企業(yè)。▲?中恒微：與芯合達(dá)成SiC晶圓合作。

  行家說(shuō)三代半

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  03/21 08:50

  SiC 碳化硅

  
• 皖芯集成電路增資至95.9億元，合肥12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目蓄勢(shì)待發(fā)

  近日，晶圓代工大廠晶合集成旗下合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“皖芯集成電路”）發(fā)生多項(xiàng)工商信息變更，涉及企業(yè)類型、注冊(cè)資本、股東和主要成員等方面。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  03/13 15:50

  集成電路 晶圓制造

  
• DeepSeek帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  2025年初，國(guó)內(nèi)AI企業(yè)DeepSeek發(fā)布新一代通用大語(yǔ)言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動(dòng)?；趪?guó)產(chǎn)算力芯片構(gòu)建的AI系統(tǒng)，正在打破英偉達(dá)等國(guó)際巨頭的技術(shù)壟斷，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/03 09:20

  AI芯片 先進(jìn)封裝

  
• 晶圓制造中器件調(diào)試的目標(biāo)、流程與關(guān)鍵技術(shù)、典型問(wèn)題

  器件調(diào)試是集成電路開(kāi)發(fā)中確保芯片性能達(dá)標(biāo)的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過(guò)系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗(yàn)證功能可靠性，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)的過(guò)程。類比汽車發(fā)動(dòng)機(jī)調(diào)校，工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點(diǎn)，讓每個(gè)晶體管如同氣缸般精準(zhǔn)協(xié)作。以下從五個(gè)維度展開(kāi)：

  老虎說(shuō)芯

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  02/21 08:53

  晶圓制造

  
• Park Systems擴(kuò)展FX大型樣品AFM產(chǎn)品線

  /美通社/ -- 全球原子力顯微鏡（AFM）領(lǐng)軍企業(yè)Park Systems在2025年韓國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上推出了擴(kuò)展版FX大型樣品AFM系列產(chǎn)品。 繼Park FX200在2024年西部半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON West）首次亮相并隨后在德國(guó)、日本和韓國(guó)市場(chǎng)獲得強(qiáng)烈反響之后，Park Systems又推出了用于300毫米晶圓分析的Park FX300，以及集成了紅外（IR）光譜技術(shù)的Park

  與非網(wǎng)編輯

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  02/20 08:31

  半導(dǎo)體 晶圓制造

  
• 2024年，芯片大廠業(yè)績(jī)大盤(pán)點(diǎn)！

  2024年，芯片廠商們有人歡喜有人憂，AI相關(guān)廠商營(yíng)收大增，存儲(chǔ)雖然在下半年開(kāi)始疲軟，但相關(guān)廠商全年?duì)I收也有不少創(chuàng)了新高。而主攻工業(yè)、消費(fèi)、汽車市場(chǎng)的芯片廠商們?nèi)兆泳蜎](méi)這么好過(guò)了，不少原廠仍深陷業(yè)績(jī)連續(xù)下滑中。我們整理了2024年第四季度及全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營(yíng)收及預(yù)期展望，供大家參考。

  芯世相

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  02/11 11:00

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓制造

  
• 大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)：現(xiàn)狀與未來(lái)

  在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì)，被視為 “終極半導(dǎo)體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領(lǐng)域極具應(yīng)用潛力。

  DT半導(dǎo)體

  1718

  02/06 12:50

  晶圓制造 金剛石

  
• puddle式顯影有什么優(yōu)勢(shì)？

  學(xué)員問(wèn)：顯影有幾種方式？puddle式的顯影是什么樣的？有什么優(yōu)勢(shì)？

  TOM聊芯片智造

  3206

  02/05 17:35

  晶圓制造 涂膠顯影設(shè)備

  
• 什么是 PRS（Process Release Standard）？

  PRS是指工藝放行的標(biāo)準(zhǔn)，用于判斷某個(gè)工藝步驟是否滿足生產(chǎn)要求、是否可以進(jìn)入下一個(gè)流程。它是一套明確的準(zhǔn)則，通常涉及工藝形貌、關(guān)鍵參數(shù)、測(cè)量指標(biāo)等。

  老虎說(shuō)芯

  7421

  02/05 16:35

  晶圓制造 制造工藝
• 什么是晶圓制造的Inline和Offline？

  在半導(dǎo)體制造或相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域中，Inline 和 Offline 是用來(lái)描述設(shè)備或流程是否處于生產(chǎn)系統(tǒng)中的兩個(gè)重要術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)通常用于指代工藝設(shè)備、任務(wù)管理和生產(chǎn)流程的狀態(tài)。

  老虎說(shuō)芯

  6352

  02/05 16:25

  晶圓制造

  
• 什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

  MO是指在集成電路制造過(guò)程中，由于人為操作失誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤。這類錯(cuò)誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個(gè)環(huán)節(jié)中，例如設(shè)備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設(shè)置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設(shè)備本身的故障，而是因?yàn)槿藶槭韬龌蝈e(cuò)誤判斷而引發(fā)的問(wèn)題。

  老虎說(shuō)芯

  5948

  02/05 13:49

  晶圓制造

  
• 如何理解晶圓制造的Fab out？

  “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要里程碑。為了幫助更好地理解這個(gè)概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過(guò)程，直到最終影片從編輯室離開(kāi)并準(zhǔn)備好進(jìn)行首映的階段。

  老虎說(shuō)芯

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  01/30 10:25

  晶圓制造 半導(dǎo)體制造

  

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