晶圓制造

• 晶圓切割成單個Chip有哪些方式，一次講明白！

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅實基礎(chǔ)。晶圓切割

  國芯制造

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  05/13 14:20

  晶圓制造

  
• 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財報：誰開始好起來了？

  2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現(xiàn)象似乎更加嚴重。除了主要市場及產(chǎn)品帶來的差異，比如AI與存儲相關(guān)企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。

  芯世相

  676

  05/08 13:55

  芯片設(shè)計 晶圓制造

  

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