芯片測(cè)試

• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測(cè)試解析

  在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測(cè)試、FT（Final Test）測(cè)試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測(cè)試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測(cè)試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨(dú)特的測(cè)試目標(biāo)與對(duì)象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國(guó)芯制造

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  05/12 11:20

  芯片測(cè)試 集成電路制造

  
• 一文介紹半導(dǎo)體芯片各類測(cè)試

  半導(dǎo)體芯片測(cè)試是指對(duì)芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進(jìn)行的驗(yàn)證，目的是判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。集成電路測(cè)試分為三部分，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測(cè)試，這3部分測(cè)試涵蓋了芯片的整個(gè)生命過(guò)程。

  芯科技圈

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  05/09 11:45

  芯片測(cè)試

  

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