芯片測試

• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨(dú)特的測試目標(biāo)與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

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  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• 一文介紹半導(dǎo)體芯片各類測試

  半導(dǎo)體芯片測試是指對芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進(jìn)行的驗(yàn)證，目的是判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個生命過程。

  芯科技圈

  588

  05/09 11:45

  芯片測試

  

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