• 晶圓廠為什么常用IPA而不用酒精？
    學員問：在12吋/8吋 fab中，是嚴禁使用乙醇酒精做主清洗劑的，為什么？IPA在晶圓廠中的應用？IPA是異丙醇，主要用于晶圓清洗，刻蝕，設備裝機，PM等。幾乎出現(xiàn)在晶圓廠各個區(qū)域中。
    晶圓廠為什么常用IPA而不用酒精？
  • 晶圓切割成單個Chip有哪些方式，一次講明白！
    在半導體產(chǎn)業(yè)精密復雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導體制造流程的末端工序，其不僅要實現(xiàn)精準的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標準，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅實基礎(chǔ)。晶圓切割
    晶圓切割成單個Chip有哪些方式，一次講明白！
  • 先進封裝技術(shù)解讀 | 三星
    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。
    先進封裝技術(shù)解讀 | 三星
  • 優(yōu)化eFuse跳變曲線以提高性能
    作者：Bart De Cock，安森美技術(shù)營銷 隨著車輛電子設備日益復雜，為系統(tǒng)中的所有元件提供正確且充分的保護對于安全性和可靠性至關(guān)重要。整車廠商逐漸摒棄傳統(tǒng)的刀片式保險絲，轉(zhuǎn)而青睞電子保險絲 (eFuse) 帶來的優(yōu)勢。 本文將介紹如何以類似于傳統(tǒng)保險絲的方式操作電子保險絲，并對未來通過編程使電子保險絲模擬傳統(tǒng)保險絲的前景進行展望。 這些可編程器件旨在保護電源線免受過電流、過壓和短路情況的損害
    優(yōu)化eFuse跳變曲線以提高性能
  • 半導體芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？
    在集成電路制造領(lǐng)域，Seal ring 雖不直接參與電路信號處理，卻是芯片物理防護體系的核心構(gòu)件。這個看似簡單的環(huán)形結(jié)構(gòu)，從版圖設計到工藝實現(xiàn)都承載著多重使命，是保障芯片可靠性的關(guān)鍵屏障。本文將從定義、結(jié)構(gòu)、作用及缺失風險四個維度，全面解析這一芯片 "守護者" 的技術(shù)內(nèi)涵。
    半導體芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？
  • 先進封裝的種類細分圖
    學員問：先進封裝是如何分類的呢？如上圖，是封裝的種類細分圖，我們一個一個術(shù)語來介紹。
  • 芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？
    在芯片行業(yè)里，IP 其實就是 IP 核，它就像是芯片里一個個功能齊全的 “小零件”。這些 “小零件” 是已經(jīng)設計成熟的電路模塊，比如負責計算的、處理數(shù)據(jù)的。它們可以被用在其他芯片設計里，就像搭樂高積木，現(xiàn)成的積木塊能直接拼到新作品里，這樣就能減少很多設計工作，縮短設計時間，還能提高芯片設計成功的概率。因為
    芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解？
  • 深度解析 eFuse 與 Anti-Fuse：芯片世界的 “保險絲衛(wèi)士”---五千字的全方位介紹
    在芯片的微觀世界里，有兩位默默守護著電路安全與數(shù)據(jù)穩(wěn)定的 “衛(wèi)士”——eFuse 和 Anti-Fuse。它們雖然名字中都帶有 “fuse”（保險絲），但在功能、特性、應用等方面既有聯(lián)系又存在諸多差異。接下來，讓我們一同深入探究它們的奧秘。
    480
    05/09 13:54
    深度解析 eFuse 與 Anti-Fuse：芯片世界的 “保險絲衛(wèi)士”---五千字的全方位介紹
  • 干法刻蝕技術(shù)深度解析：原理、特性與應用
    干法刻蝕是半導體制造等精密加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其原理是將硅片表面暴露于氣態(tài)等離子體中，等離子體通過光刻膠窗口，與硅片發(fā)生物理、化學或二者兼有的反應，從而去除暴露的表面材料。這種技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)重要地位。
    干法刻蝕技術(shù)深度解析：原理、特性與應用
  • 什么是晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝？
    在介紹Bevel Etch工藝前，先簡單介紹薄膜工藝：化學氣相沉積（Chemical vapor deposition，CVD）是通過氣體混合的化學反 應在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。硅片表面及其鄰近的區(qū)域被加熱起來向反 應系統(tǒng)提供附加能量。當化合物在反應腔中混合并進行反應時，就會發(fā)生化學氣相沉積過程。原子或分子會沉積在硅片表面成膜，下圖展示了化學氣相成膜過程。
  • 連續(xù)時間系統(tǒng)數(shù)值仿真
    ??在第三次作業(yè)中的實驗題目中，包括一個連續(xù)時間系統(tǒng)仿真題目。針對一個 RC 低通濾波器，可以寫出它的激勵信號與輸出信號之間的微分方程。題目要求在給定的參數(shù)下，對兩種輸入信號給出輸出信號的數(shù)值仿真波形。
    連續(xù)時間系統(tǒng)數(shù)值仿真
  • 基于Credit的流量控制
    流量控制(Flow Control)，也叫流控，它是控制組件之間發(fā)送和接收信息的過程。在總線中，流控的基本單位稱為flit。
    基于Credit的流量控制
  • emacs中用flycheck來實時檢查語法
    flycheck支持40多種語言的實時語法檢查，包括verilog/systemverilog、VHDL、python、tcl等常用的芯片編程語言。
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    05/09 10:10
    emacs中用flycheck來實時檢查語法
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇3：2.5D/3D封裝）
    前面講了倒裝封裝和晶圓級封裝，今天重點講立體封裝，也就是著名的2.5D/3D封裝。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇3：2.5D/3D封裝）
  • 芯片中的串擾噪聲有幾類？
    芯片串擾是指在芯片內(nèi)部，信號在傳輸過程中，由于相鄰信號線之間的電磁耦合，導致一個信號的能量部分地耦合到其他信號線上，從而對其他信號產(chǎn)生干擾的現(xiàn)象。
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    05/09 09:27
    芯片中的串擾噪聲有幾類？
  • 什么是靜電吸盤（ESC）？
    靜電吸盤（Electrostatic Chuck，ESC）是一種利用靜電力吸附晶圓（wafer）于基座上的夾持裝置，廣泛應用于等離子蝕刻（Etch）、離子注入（Implant）等真空環(huán)境下的晶圓制程工藝中。
    什么是靜電吸盤（ESC）？
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
    我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
  • 三種晶向的硅片有什么區(qū)別？
    什么是晶向？簡單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl]?表示方向，用圓括號 (hkl)?表示平面，而表示晶向族。
    三種晶向的硅片有什么區(qū)別？
  • 一文了解原子層沉積(ALD)薄膜制備技術(shù)
    CVD?技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使?CVD?技術(shù)被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。
    一文了解原子層沉積(ALD)薄膜制備技術(shù)
  • 半導體薄膜材料光學透明性的原理解析！
    在微電子和光電子技術(shù)領(lǐng)域，半導體薄膜材料的光學性質(zhì)對其在各類器件中的實際應用起著決定性作用。材料的透明程度與自身的能帶結(jié)構(gòu)、電子行為特征以及微觀形態(tài)緊密相連。本文選取硅基材料、金屬及金屬化合物作為研究對象，對其透明性變化規(guī)律和內(nèi)在物理機制展開系統(tǒng)研究。
    半導體薄膜材料光學透明性的原理解析！

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