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• 解決“卡脖子”：龍芯與國(guó)產(chǎn)EDA成功適配！

  龍芯中科最近有個(gè)重要消息：他們的 3A5000/3A6000 桌面終端電腦，和上海合見(jiàn)工軟的 PCB 設(shè)計(jì)軟件 UniVista Archer 成功 “配對(duì)” 了。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是咱們自己的電腦硬件和設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)在能一起流暢工作了，而且從芯片到設(shè)計(jì)工具全是國(guó)產(chǎn)的，這在電子行業(yè)里可是件大事。

  是說(shuō)芯語(yǔ)

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  16小時(shí)前

  eda 龍芯中科

  
• 全芯智造：國(guó)產(chǎn)制造類EDA加速突圍，股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或?yàn)橘Y本化鋪路

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具的自主化進(jìn)程備受關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)制造類EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，全芯智造技術(shù)有限公司憑借技術(shù)突破與資本整合，正加速成為國(guó)產(chǎn)EDA的中堅(jiān)力量。近期，其股東華大半導(dǎo)體掛牌轉(zhuǎn)讓所持11.97%股權(quán)的動(dòng)作引發(fā)市場(chǎng)熱議。業(yè)內(nèi)人士分析，此舉或?yàn)榻鉀Q同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，為全芯智造沖刺資本市場(chǎng)掃清障礙，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)地位。

  趙元闖

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  05/12 14:35

  eda工具

  
• PCB設(shè)計(jì)避坑指南：從DRC設(shè)置到實(shí)戰(zhàn)檢查，一個(gè)都不能少！

  作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，你是不是也有過(guò)這樣的經(jīng)歷：設(shè)計(jì)完成那一刻，自信滿滿；一跑DRC檢查，屏幕瞬間“紅海一片”？甚至更糟——DRC草草應(yīng)付，等到工廠打樣返修，時(shí)間和成本雙重打擊？今天，我就帶大家一次性梳理PCB設(shè)計(jì)中必須要開(kāi)的DRC檢查項(xiàng)，教你輕松避坑，讓你的設(shè)計(jì)直接對(duì)接生產(chǎn)，一次過(guò)關(guān)！

  凡億教育

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  05/12 11:15

  pcb設(shè)計(jì)

  
• Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解

  版圖與電路圖驗(yàn)證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計(jì)意圖1。西門(mén)子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過(guò)比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。

  白話IC

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  05/12 11:00

  電路圖 芯片設(shè)計(jì)

  
• 從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

  激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過(guò) 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn)±5μm精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏元件。適用于消費(fèi)電子（手機(jī)芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級(jí)精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺(jué)定位系統(tǒng)。

  傲?？萍?/span>

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  05/12 09:40

  汽車電子 消費(fèi)電子

  
• 芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中常用的軟件EDA工具

  前端設(shè)計(jì)關(guān)注芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)，核心過(guò)程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析等。

  老虎說(shuō)芯

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  05/12 08:30

  芯片設(shè)計(jì) eda工具
• 英特爾展示多代制程和先進(jìn)封裝技術(shù)最新進(jìn)展，滿足客戶多樣化需求

  近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并計(jì)劃于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點(diǎn)采用了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生

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  05/12 08:05

  英特爾 eda

  
• 贏取客戶信任，英特爾持續(xù)加強(qiáng)代工生態(tài)合作

  在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，贏得客戶信任是業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵，而構(gòu)建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無(wú)疑問(wèn)是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的前提。英特爾在2025英特爾代工大會(huì)上明確表示，將以客戶需求為中心，通過(guò)加強(qiáng)生態(tài)合作和完善服務(wù)體系，打造一個(gè)值得信賴的全棧式系統(tǒng)級(jí)代工平臺(tái)。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)，同時(shí)鞏固英特爾在代工市場(chǎng)的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)

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  05/12 08:04

  英特爾 半導(dǎo)體
• 分析丨AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則，三大巨頭會(huì)重新洗牌？

  中商產(chǎn)業(yè)研究院的分析師預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1530億元，EDA+AI領(lǐng)域仍有廣闊的發(fā)展空間。在AI芯片的黃金時(shí)代，EDA+AI不僅是技術(shù)工具，更是戰(zhàn)略資源。

  AI芯天下

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  05/10 08:25

  AI eda

  
• USB接口PCB設(shè)計(jì)全攻略｜從Type-C到高速布線，一文掌握核心要點(diǎn)

  USB接口：從基礎(chǔ)到前沿USB（Universal Serial Bus）作為連接設(shè)備與主機(jī)的核心接口，歷經(jīng)多年迭代，已從USB 1.0的低速傳輸升級(jí)至USB 3.1的10Gbps高速時(shí)代，并支持100W供電能力。

  凡億教育

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  05/09 14:13

  pcb設(shè)計(jì) USB接口
• 凡億Allegro Skill布局功能-遠(yuǎn)程抓取器件介紹與演示

  “遠(yuǎn)程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個(gè)器件，隨后通過(guò)鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容、電阻等元件，能夠快速將元件定位到目標(biāo)焊盤(pán)附近或芯片背面。操作過(guò)程中，用戶可通過(guò)連續(xù)點(diǎn)擊實(shí)現(xiàn)元件的快速定位，大幅提升設(shè)計(jì)效率。具體操作流程如下所示：

  凡億教育

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  05/09 13:22

  Allegro Allegro設(shè)計(jì)

  
• 凡億Allegro Skill布局功能--整體模塊鏡像介紹與演示

  使用“整體鏡像”功能可以實(shí)現(xiàn)快速、批量、多元素的鏡像操作，此功能可以將整個(gè)模塊電路快速鏡像，包括電路中的走線、銅皮、字符等，有便捷方便的操作方式，例如下文演示。

  凡億教育

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  05/08 13:28

  Allegro Allegro設(shè)計(jì)

  
• 【效率翻倍】PADS模塊復(fù)用（Reuse功能）全攻略：輕松復(fù)制PCB設(shè)計(jì)，節(jié)省98%時(shí)間！

  你是否遇到過(guò)PCB設(shè)計(jì)中有多個(gè)相同模塊，需要重復(fù)布局的煩惱？或是團(tuán)隊(duì)協(xié)作時(shí)，如何快速共享設(shè)計(jì)內(nèi)容？今天，凡億教育為大家揭秘PADS模塊復(fù)用（Reuse功能）的終極使用方法，讓你的設(shè)計(jì)效率直接起飛。

  凡億教育

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  05/08 13:22

  pcb設(shè)計(jì) pads

  
• 如何解決錫膏發(fā)干的問(wèn)題？

  針對(duì)錫膏發(fā)干問(wèn)題，可以從存儲(chǔ)、使用、工藝、環(huán)境、材料選擇、應(yīng)處理等多方面入手，以下為您提供系統(tǒng)性解決方案：

  余味_9deeac

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  05/06 11:24

  PCB技術(shù) 焊錫膏

  
• 西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新

  西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。西門(mén)子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺(tái)積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre? 3

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  04/30 16:43

  臺(tái)積電 工業(yè)軟件

  
• PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔設(shè)計(jì)規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道

  在多層PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其設(shè)計(jì)直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，鉆孔費(fèi)用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設(shè)計(jì)中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，詳解過(guò)孔設(shè)計(jì)的核心要點(diǎn)，助您規(guī)避

  凡億教育

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  04/30 08:55

  pcb設(shè)計(jì) 過(guò)孔

  
• 【硬核干貨】DDR模塊PCB設(shè)計(jì)全解析：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、布線規(guī)則、誤差控制一個(gè)都不能少！

  在高速PCB設(shè)計(jì)中，DDR模塊是絕對(duì)繞不過(guò)去的一關(guān)。無(wú)論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設(shè)計(jì)不規(guī)范，后果就是——信號(hào)反射、時(shí)序混亂、系統(tǒng)頻繁死機(jī)。今天這篇文章，我們就圍繞DDR的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)，從定義、阻抗、布局拓?fù)?、走線控制等核心問(wèn)題，結(jié)合實(shí)際工程圖示，為你一次講透！

  凡億教育

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  04/27 09:50

  pcb設(shè)計(jì) DDR

  
• 手機(jī)靠近自動(dòng)開(kāi)鎖藍(lán)牙車鑰匙無(wú)感解鎖

  在智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)鑰匙逐漸被淘汰，人們對(duì)無(wú)感、便捷、安全的開(kāi)鎖方式提出了更高的需求。如今，一種全新的開(kāi)鎖方式——“手機(jī)靠近自動(dòng)開(kāi)鎖”方案，正逐步走進(jìn)我們的日常生活。 一、什么是“手機(jī)靠近自動(dòng)開(kāi)鎖”? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這是一種基于低功耗藍(lán)牙(BLE)技術(shù)的智能開(kāi)鎖方案。用戶只需將綁定的手機(jī)放入口袋或包中，當(dāng)靠近設(shè)備(如智能門(mén)鎖、電動(dòng)車、共享車位鎖等)時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并解鎖，無(wú)需手動(dòng)操作，無(wú)需掏出手

  ANSIOT

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  04/25 08:28

  低功耗藍(lán)牙 無(wú)線技術(shù)
• ESD防護(hù)設(shè)計(jì)中的10個(gè)常見(jiàn)誤區(qū)，你中招了嗎？

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，ESD（靜電放電）防護(hù)已成為設(shè)計(jì)中不可忽視的一環(huán)。然而，即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，也常會(huì)在ESD設(shè)計(jì)中掉進(jìn)一些看似“理所當(dāng)然”的誤區(qū)。以下總結(jié)了10個(gè)在實(shí)際設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的陷阱，看看你是否也中招了？ 1.只在輸入口加ESD元件，忽略其他暴露節(jié)點(diǎn) 很多人只在USB、HDMI等外部接口加ESD防護(hù)，卻忽略了調(diào)試口、天線、鍵盤(pán)矩陣等接口，留下隱患。 2.選用了“響應(yīng)慢”的TVS管 部分TV

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  04/25 08:23

  靜電防護(hù) TVS器件

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見(jiàn)的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

  余味_9deeac

  441

  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  

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