• 解決“卡脖子”:龍芯與國產(chǎn)EDA成功適配!
    龍芯中科最近有個重要消息:他們的 3A5000/3A6000 桌面終端電腦,和上海合見工軟的 PCB 設(shè)計軟件 UniVista Archer 成功 “配對” 了。簡單來說,就是咱們自己的電腦硬件和設(shè)計軟件現(xiàn)在能一起流暢工作了,而且從芯片到設(shè)計工具全是國產(chǎn)的,這在電子行業(yè)里可是件大事。
    解決“卡脖子”:龍芯與國產(chǎn)EDA成功適配!
  • 全芯智造:國產(chǎn)制造類EDA加速突圍,股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或為資本化鋪路
    在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈博弈加劇的背景下,國產(chǎn)EDA(電子設(shè)計自動化)工具的自主化進程備受關(guān)注。作為國內(nèi)制造類EDA的領(lǐng)軍企業(yè),全芯智造技術(shù)有限公司憑借技術(shù)突破與資本整合,正加速成為國產(chǎn)EDA的中堅力量。近期,其股東華大半導體掛牌轉(zhuǎn)讓所持11.97%股權(quán)的動作引發(fā)市場熱議。業(yè)內(nèi)人士分析,此舉或為解決同業(yè)競爭問題,為全芯智造沖刺資本市場掃清障礙,進一步鞏固其行業(yè)地位。
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    05/12 14:35
    全芯智造:國產(chǎn)制造類EDA加速突圍,股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整或為資本化鋪路
  • PCB設(shè)計避坑指南:從DRC設(shè)置到實戰(zhàn)檢查,一個都不能少!
    作為一個PCB設(shè)計師,你是不是也有過這樣的經(jīng)歷:設(shè)計完成那一刻,自信滿滿;一跑DRC檢查,屏幕瞬間“紅海一片”?甚至更糟——DRC草草應(yīng)付,等到工廠打樣返修,時間和成本雙重打擊?今天,我就帶大家一次性梳理PCB設(shè)計中必須要開的DRC檢查項,教你輕松避坑,讓你的設(shè)計直接對接生產(chǎn),一次過關(guān)!
    PCB設(shè)計避坑指南:從DRC設(shè)置到實戰(zhàn)檢查,一個都不能少!
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗證(Layout Versus Schematic, LVS)是集成電路(IC)設(shè)計流程中至關(guān)重要的一步,其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖(網(wǎng)表)的設(shè)計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案,通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性,在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。
    Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
  • 從微米級焊點到零熱損傷:激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限?
    激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料,通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑,實現(xiàn)±5μm精度的微米級焊接,熱影響區(qū)半徑<0.1mm,保護熱敏元件。適用于消費電子(手機芯片)、汽車電子(電池模組)、醫(yī)療設(shè)備(心臟起搏器)及新能源(光伏電池)等領(lǐng)域,具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度(18-28℃,20-60% RH),匹配 915nm 激光器及視覺定位系統(tǒng)。
    從微米級焊點到零熱損傷:激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限?
  • 芯片設(shè)計過程中常用的軟件EDA工具
    前端設(shè)計關(guān)注芯片邏輯功能的實現(xiàn),核心過程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析等。
  • 英特爾展示多代制程和先進封裝技術(shù)最新進展,滿足客戶多樣化需求
    近日,在2025英特爾代工大會上,英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展,這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面,英特爾代工已取得重要里程碑。例如,Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段,并計劃于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點采用了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生
    英特爾展示多代制程和先進封裝技術(shù)最新進展,滿足客戶多樣化需求
  • 贏取客戶信任,英特爾持續(xù)加強代工生態(tài)合作
    在半導體代工領(lǐng)域,贏得客戶信任是業(yè)務(wù)長期發(fā)展的關(guān)鍵,而構(gòu)建完善的代工生態(tài)系統(tǒng),毫無疑問是實現(xiàn)這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上明確表示,將以客戶需求為中心,通過加強生態(tài)合作和完善服務(wù)體系,打造一個值得信賴的全棧式系統(tǒng)級代工平臺。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新目標,同時鞏固英特爾在代工市場的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言:“英特爾致力于打造世界一流的代工廠,以滿足日益增長的對
  • 分析丨AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則,三大巨頭會重新洗牌?
    中商產(chǎn)業(yè)研究院的分析師預測,到2025年,中國AI芯片市場的規(guī)模預計將增長至1530億元,EDA+AI領(lǐng)域仍有廣闊的發(fā)展空間。在AI芯片的黃金時代,EDA+AI不僅是技術(shù)工具,更是戰(zhàn)略資源。
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    05/10 08:25
    分析丨AI改變EDA行業(yè)的規(guī)則,三大巨頭會重新洗牌?
  • USB接口PCB設(shè)計全攻略|從Type-C到高速布線,一文掌握核心要點
    USB接口:從基礎(chǔ)到前沿USB(Universal Serial Bus)作為連接設(shè)備與主機的核心接口,歷經(jīng)多年迭代,已從USB 1.0的低速傳輸升級至USB 3.1的10Gbps高速時代,并支持100W供電能力。
  • 凡億Allegro Skill布局功能-遠程抓取器件介紹與演示
    “遠程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個器件,隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置,實現(xiàn)高效精準的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容、電阻等元件,能夠快速將元件定位到目標焊盤附近或芯片背面。操作過程中,用戶可通過連續(xù)點擊實現(xiàn)元件的快速定位,大幅提升設(shè)計效率。具體操作流程如下所示:
    凡億Allegro Skill布局功能-遠程抓取器件介紹與演示
  • 凡億Allegro Skill布局功能--整體模塊鏡像介紹與演示
    使用“整體鏡像”功能可以實現(xiàn)快速、批量、多元素的鏡像操作,此功能可以將整個模塊電路快速鏡像,包括電路中的走線、銅皮、字符等,有便捷方便的操作方式,例如下文演示。
    凡億Allegro Skill布局功能--整體模塊鏡像介紹與演示
  • 【效率翻倍】PADS模塊復用(Reuse功能)全攻略:輕松復制PCB設(shè)計,節(jié)省98%時間!
    你是否遇到過PCB設(shè)計中有多個相同模塊,需要重復布局的煩惱?或是團隊協(xié)作時,如何快速共享設(shè)計內(nèi)容?今天,凡億教育為大家揭秘PADS模塊復用(Reuse功能)的終極使用方法,讓你的設(shè)計效率直接起飛。
    【效率翻倍】PADS模塊復用(Reuse功能)全攻略:輕松復制PCB設(shè)計,節(jié)省98%時間!
  • 如何解決錫膏發(fā)干的問題?
    針對錫膏發(fā)干問題,可以從存儲、使用、工藝、環(huán)境、材料選擇、應(yīng)處理等多方面入手,以下為您提供系統(tǒng)性解決方案:
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  • 西門子與臺積電合作推動半導體設(shè)計與集成創(chuàng)新
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作,共同推動半導體設(shè)計與集成領(lǐng)域創(chuàng)新,幫助客戶應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件,以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案,已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外,Calibre? 3
    西門子與臺積電合作推動半導體設(shè)計與集成創(chuàng)新
  • PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道
    在多層PCB設(shè)計中,過孔(via)是連接不同電路層的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其設(shè)計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計,鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度設(shè)計中平衡性能與成本,成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結(jié)合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗,詳解過孔設(shè)計的核心要點,助您規(guī)避
    PCB設(shè)計中的過孔設(shè)計規(guī)范:優(yōu)化性能與成本的平衡之道
  • 【硬核干貨】DDR模塊PCB設(shè)計全解析:拓撲結(jié)構(gòu)、布線規(guī)則、誤差控制一個都不能少!
    在高速PCB設(shè)計中,DDR模塊是絕對繞不過去的一關(guān)。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3,只要設(shè)計不規(guī)范,后果就是——信號反射、時序混亂、系統(tǒng)頻繁死機。今天這篇文章,我們就圍繞DDR的PCB設(shè)計要點,從定義、阻抗、布局拓撲、走線控制等核心問題,結(jié)合實際工程圖示,為你一次講透!
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  • 手機靠近自動開鎖藍牙車鑰匙無感解鎖
    在智能化浪潮的推動下,傳統(tǒng)鑰匙逐漸被淘汰,人們對無感、便捷、安全的開鎖方式提出了更高的需求。如今,一種全新的開鎖方式——“手機靠近自動開鎖”方案,正逐步走進我們的日常生活。 一、什么是“手機靠近自動開鎖”? 簡單來說,這是一種基于低功耗藍牙(BLE)技術(shù)的智能開鎖方案。用戶只需將綁定的手機放入口袋或包中,當靠近設(shè)備(如智能門鎖、電動車、共享車位鎖等)時,系統(tǒng)自動識別并解鎖,無需手動操作,無需掏出手
  • ESD防護設(shè)計中的10個常見誤區(qū),你中招了嗎?
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,ESD(靜電放電)防護已成為設(shè)計中不可忽視的一環(huán)。然而,即便是經(jīng)驗豐富的工程師,也常會在ESD設(shè)計中掉進一些看似“理所當然”的誤區(qū)。以下總結(jié)了10個在實際設(shè)計中最常見的陷阱,看看你是否也中招了? 1.只在輸入口加ESD元件,忽略其他暴露節(jié)點 很多人只在USB、HDMI等外部接口加ESD防護,卻忽略了調(diào)試口、天線、鍵盤矩陣等接口,留下隱患。 2.選用了“響應(yīng)慢”的TVS管 部分TV
    ESD防護設(shè)計中的10個常見誤區(qū),你中招了嗎?
  • 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
    在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點表面看似連接,但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預防措施等方面詳細解析:
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    04/25 07:02
    詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

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