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SOT2168-1，HWFLGA60封裝

2023/04/25
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SOT2168-1，HWFLGA60封裝

HWFLGA60封裝，它是一種熱增強非常非常薄的細間距焊盤網格陣列封裝，引腳間距為0.4毫米，封裝體尺寸為9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：HWFLGA60
  • 封裝風格描述代碼：HWFLGA（熱增強焊盤網格陣列封裝）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2022年10月31日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01867D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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