SOT162-3 塑料,小外形封裝;引線式封裝;16個引腳;1.27毫米間距;封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米
封裝摘要
- 引腳位置代碼:D(雙引腳)
- 封裝類型描述代碼:SO
- 封裝類型行業(yè)代碼:SO16
- 封裝風(fēng)格描述代碼:SO(小外形)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2016年7月7日
- 制造商封裝代碼:98ASB42567B
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SOT162-3 塑料,小外形封裝
SOT162-3 塑料,小外形封裝;引線式封裝;16個引腳;1.27毫米間距;封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米
封裝摘要
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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D110278-4 | 1 | ITT Interconnect Solutions | Connector Accessory, Hardware-spring Latch, Stainless Steel, ROHS COMPLIANT |
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$10.4 | 查看 | |
CRCW0603100RFKTA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 100ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
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$0.11 | 查看 | |
C1608X7R1H104K080AA | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.1 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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