半導體投資

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 億元級近30起，國內半導體融資掀起新熱潮
    2025年2到3月，國內半導體行業(yè)再次迎來融資熱潮。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，兩月以來，國內半導體產業(yè)融資事件近100起，億元級融資事件近30起，涉及多個領域。
    億元級近30起，國內半導體融資掀起新熱潮
  • 寧德時代半導體投資版圖“擴容”
    寧德時代投資前沿產業(yè)。寧德時代投資版圖再度擴大。根據(jù)市場消息，近期寧德時代旗下產業(yè)投資平臺溥泉資本——CATL Capital，領投了上海思朗科技有限公司（簡稱“思朗科技”）D輪融資。據(jù)了解，思朗科技成立于2016年，核心團隊源自中國科學院自動化研究所。
    寧德時代半導體投資版圖“擴容”
  • 中國半導體投資，降了
    回顧2024年，全球半導體市場在歷經波折后逐漸回暖。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年半導體市場規(guī)模達到 6280 億美元，同比增長 19.1%，第四季度更是表現(xiàn)亮眼，達 1709 億美元，同比增長 17%。
    中國半導體投資，降了
  • 100位投資人，芯片投資大調查
    在這一波半導體投資大潮中，最先熱鬧起來的是芯片設計項目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因為這個細分領域是最貼近終端應用，項目的種類和應用場景也最多，也屬于國產替代最貼近實際生活的領域。
    100位投資人，芯片投資大調查
  • 二十家半導體領域投資方企業(yè)匯總
    本文將統(tǒng)計如下表格中的二十家投資半導體領域的企業(yè)和投資機構，分析他們的在半導體領域的投資情況，為讀者們提供更多有價值的參考。
    二十家半導體領域投資方企業(yè)匯總
  • 半導體大佬展望2025——投資、供應鏈與EDA
    半導體行業(yè)需要長期的資本投入和持續(xù)的創(chuàng)新才能保持競爭力，中國半導體行業(yè)得益于龐大的市場體量和相對較低的起點，一直保持著增長態(tài)勢。
    半導體大佬展望2025——投資、供應鏈與EDA
  • 11月半導體投融資&IPO一覽
    1、未盈利企業(yè)上市一直是資本市場關注的焦點?！翱苿?chuàng)板八條”發(fā)布后，上交所受理了首家未盈利企業(yè)申報——西安奕材偉材料，由此可見，二級市場對新質生產力，尤其是具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利科技型企業(yè)的制度包容性。
    11月半導體投融資&IPO一覽
  • 9月半導體投融資&IPO一覽
    從交易輪次來看，主要集中天使輪、A輪和B輪，分別有3筆、8筆和5筆。從交易金額來看，本月億元級融資共13筆，千萬元級融資共12筆，其余9筆融資未披露金額。本月較為值得關注的投融資事件為9月25日，皖芯集成首次引入外部投資，本輪融資中，晶合集成擬出資41.5億元；農銀投資、工融金投等外部投資者擬出資54億元。皖芯集成合計融資95.5億元，投后估值近百億，成為合肥又一超級獨角獸。
    9月半導體投融資&IPO一覽
  • 8月半導體投融資&IPO一覽
    芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年8月1日-31日，國內半導體行業(yè)融資事件共27起。從交易輪次來看，主要集中天使輪、Pre-A輪、A輪和C輪，各自都為4筆融資。從交易金額來看，本月億元級融資共6筆，千萬元級融資共9筆，其余12筆融資未披露金額。
    8月半導體投融資&IPO一覽
  • 國內半導體產業(yè)投資熱潮持續(xù)
    近日，2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動舉行，會上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導體器件生產項目和億源半導體有限公司投建的億源半導體芯片燒錄項目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導體設備生產制造施工總承包項目亦正式開工...
    國內半導體產業(yè)投資熱潮持續(xù)
  • 7月 · 半導體投融資&IPO一覽
    芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年7月1日-31日，國內半導體行業(yè)融資事件共28起。從交易輪次來看，7月融資輪次較為分散，主要集中A輪及以下輪次，共18筆，占比64%。從交易金額來看，本月億元級融資共6筆，千萬元級融資共13筆，其余9筆融資未披露金額。
    7月 · 半導體投融資&IPO一覽
  • 2024年上半年，半導體行業(yè)投融資&IPO情況一覽
    2024年1月1日-6月30日，國內半導體行業(yè)融資事件共194起。從交易輪次來看，主要集中在Pre-A輪、A輪和Pre-B輪，各自筆數(shù)為23筆、25筆、27筆。從交易金額來看，上半年億元級融資共59筆，千萬元級融資共71筆，百萬元級融資1筆，其余63筆融資未披露金額。
    2024年上半年，半導體行業(yè)投融資&IPO情況一覽
  • 6月半導體投融資&IPO一覽
    從交易輪次來看，主要集中在Pre-A+輪、A+輪、B輪和C輪，其中B輪融資共5筆，其余輪次都為3筆。從交易金額來看，本月億元級融資共3筆，千萬元級融資共5筆，其余15筆融資未披露金額。
    6月半導體投融資&IPO一覽
  • 華登國際王林：芯片創(chuàng)新才是中國半導體投資的方向
    6月20日，張通社和張江高科聯(lián)合舉辦了2024長三角集成電路張江論壇，在主題分享環(huán)節(jié)，王林帶來名為“堅定信念，穿越周期”的主題演講，其激昂之言振奮了全場觀眾，讓人深受激勵。
    華登國際王林：芯片創(chuàng)新才是中國半導體投資的方向
  • 身價160億元的貴州富豪，猛投半導體
    近日，芯片設計服務商格見構知完成了A輪融資。投資方名單中，葛衛(wèi)東創(chuàng)辦的“混沌投資”現(xiàn)身其中。提起葛衛(wèi)東，創(chuàng)投圈應該不會對這個名字感到陌生。從10萬元資產奮斗到如今以160億元身價登上福布斯排行榜，葛衛(wèi)東在資本市場上頗具傳奇色彩，在國內被稱為“東邪”、“葛老大”，在國外被稱為“狙擊華爾街的東方之狼”。
    身價160億元的貴州富豪，猛投半導體

正在努力加載...