晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。收起

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  • 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
    在當(dāng)前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。
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    05/13 10:40
  • 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
    晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)
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    05/13 09:13
    晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
  • 晶圓代工雙雄Q1財報公布：罕見出現(xiàn)冰火兩重天情形？
    5月8日，中芯國際發(fā)布2025 年第一季度報告。具體如下：營收與利潤：一季度營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%；凈利潤 13.56億元，同比增長166.5%。整體實現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長1.8%。
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    05/09 14:30
    晶圓代工雙雄Q1財報公布：罕見出現(xiàn)冰火兩重天情形？
  • 剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相
    今日盤后，國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的兩大“明星企業(yè)”——?中芯國際與華虹，其?2025?年第一季度財報正式亮相。Q1中芯國際營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。凈利潤變動主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。?
    剛剛！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績最新亮相
  • 兩家晶圓代工大廠，競逐IPO上市
    近期，我國兩家專注于特色工藝的晶圓代工企業(yè)——粵芯半導(dǎo)體和新芯股份，分別啟動和更新了其首次公開募股IPO的進(jìn)程，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這兩起IPO事件表明，本土晶圓代工力量正在積極崛起并展現(xiàn)出新的戰(zhàn)略方向。
    兩家晶圓代工大廠，競逐IPO上市
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
    根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來三年繼續(xù)推進(jìn)。
    4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
  • 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長
    百尺竿頭更進(jìn)一步，中流擊水正當(dāng)其時。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年，公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動中交出逆勢增長答卷： 實現(xiàn)營收65.09億，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8% 歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長
    芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長
  • ?2025上半年面板驅(qū)動IC價格跌勢趨緩
    2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅(qū)動IC（Driver IC）的價格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸恢復(fù)到健康水位；其二，中國市場去年
  • 重磅！晶圓代工超級整合
    2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。
    重磅！晶圓代工超級整合
  • 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
    4月1日報道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。
    晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)
  • 首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
    芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。 來源：芯思想研究院
    首次！芯聯(lián)集成進(jìn)入全球?qū)倬A代工榜單前10
  • 2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
    2024年全球31家專屬晶圓代工整體營收為9154億元，相較2023年上漲23%。2024年前十大專屬晶圓代工整體營收為8766億元，較2023年增長了24%，整體市占率增加了0.73個百分點。
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    03/18 12:00
    2024年全球?qū)倬A代工榜單，中芯國際躍居第二，芯聯(lián)集成進(jìn)入前十
  • 研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。
    研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
    2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。 TrendForce集邦咨詢表示，國際形勢變化對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響開始發(fā)酵。其中，應(yīng)對電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，20
    4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越
  • 雙雙破紀(jì)錄！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績大爆發(fā)
    本周，國產(chǎn)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財報。過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了全球供應(yīng)鏈調(diào)整和技術(shù)迭代的陣痛后，正逐步走向復(fù)蘇。中芯國際與華虹作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
    雙雙破紀(jì)錄！國產(chǎn)晶圓代工雙雄，業(yè)績大爆發(fā)
  • 晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
    隨著三星電子晶圓代工部門解除對生產(chǎn)設(shè)施斷電的“停工”，其計劃最早在今年6月份將平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的開工率提升至最大。隨著三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)Exynos以及中國加密貨幣礦機(jī)訂單的增加，預(yù)計開工率將回升。
    晶圓代工廠獲大單，將滿產(chǎn)！
  • Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
    Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片
  • 晶圓大廠稼動率又降超30%
    三星電子的晶圓代工部門已制定計劃，今年的設(shè)施投資將比去年減少一半以上。行業(yè)解讀稱，由于客戶訂單低迷，公司面臨無法主動增加產(chǎn)能的境地。
    晶圓大廠稼動率又降超30%
  • 初步評估0121地震未造成臺南晶圓廠重大損害，但恐加劇1Q25電視面板供給緊張
    1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況，TSMC（臺積電）及UMC（聯(lián)電）的臺南廠因震度達(dá)4級以上，當(dāng)時已疏散人員并停機(jī)檢查，未有機(jī)臺遭受重大損害，僅爐管機(jī)臺內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺南亦是重要面板產(chǎn)地，廠商實際受影響情況尚待確認(rèn)，只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。 TrendForce集邦咨詢表示，TSMC在臺南地區(qū)有一座八英寸廠、兩座十二英寸晶
  • 晶圓代工釋放新信號
    全球晶圓代工龍頭臺積電最新財報亮眼。根據(jù)2025年1月16日公布的數(shù)據(jù)，2024年第四季，臺積電合并營收達(dá)到新臺幣8684.61億元，較上年同期的6255.29億元新臺幣增長了38.8%，較前一季度的新臺幣7596.92億元增長了14.3%。這一營收數(shù)據(jù)不僅大幅超出了市場預(yù)期的8547億新臺幣，還創(chuàng)下了歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
    晶圓代工釋放新信號

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