• 國產(chǎn)芯片市場價格策略
    定價是國產(chǎn)芯片最頭疼的事情，沒有定價權(quán)，只能被動的跟隨定價，也就是競爭定價。芯片合理的定價應該從成本出發(fā)，1元的成本定價2元，毛利50%，芯片定價基于毛利50%上下浮動。做芯片前期投入太大，后期研發(fā)又需要很多資金，沒有30~50%的毛利，除了國產(chǎn)替代，芯片公司在商業(yè)上的價值是有限的。
    國產(chǎn)芯片市場價格策略
  • 《元器件交易動態(tài)周報》——出口受限，鈷價迎大幅上漲
    圖|四方維商品市場動態(tài)預測（電池化學/關(guān)鍵金屬） 來源：Supplyframe四方維 根據(jù)四方維商品市場動態(tài)預測，電池化學/關(guān)鍵金屬在2025Q2-2026Q1的市場表現(xiàn)可通過以下三個維度分析： 需求維度： 在2025Q2-2026Q1期間需求對應的顏色均為綠色，說明在這四個季度內(nèi)，電池化學物質(zhì)/關(guān)鍵金屬的市場需求持續(xù)下降。 交貨時間（Lead Time）維度： 2025Q2-2026Q1期間交付
    《元器件交易動態(tài)周報》——出口受限，鈷價迎大幅上漲
  • 半導體設(shè)備：幾家歡樂幾家愁丨一起看財報
    近日，又到了各大企業(yè)披露2025年第一季度財報的時段，其中，半導體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出營收增長但利潤分化的態(tài)勢。據(jù)記者統(tǒng)計，科創(chuàng)板半導體設(shè)備企業(yè)共12家，本季度有11家實現(xiàn)營收同比增長，其中，有9家同比增長超25%，呈現(xiàn)出逐步加速的趨勢。然而，在凈利潤方面，僅有6家實現(xiàn)同比增長，有四家的凈利潤同比下降了100%以上，兩極分化現(xiàn)象嚴重。
    半導體設(shè)備：幾家歡樂幾家愁丨一起看財報
  • 中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
    4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。
    中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
  • 利潤率大跌！電子特氣競爭加劇
    最近，國內(nèi)眾多電子特氣相關(guān)企業(yè)發(fā)布了2024年財報信息，其中巨芯、金宏氣體等公司還參加了2024年度科創(chuàng)板集成電路制造環(huán)節(jié)行業(yè)集體業(yè)績說明會。而從各家的財報信息中，卻透露出一些新的行業(yè)現(xiàn)狀。
    利潤率大跌！電子特氣競爭加劇
  • MLCC市場迎來不確定性
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的廣泛生態(tài)中，MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor），即片式多層陶瓷電容器，扮演著不可或缺的基石角色。它是一種由多層陶瓷介質(zhì)和金屬電極交替疊合而成的電容器，被譽為“電子工業(yè)大米”，是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。其體積小、容量大、耐高溫、高頻率特性好等優(yōu)點，使其廣泛應用于集成電路、通信設(shè)備、汽車電子、消費電子等領(lǐng)域。從智能手機到汽車自動駕駛系統(tǒng)，再到5G基站，MLCC無處不在，是保障各類電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定的關(guān)鍵元器件。
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    05/09 10:30
    MLCC市場迎來不確定性
  • 研報 | MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究報告，因企業(yè)及終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增，2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂，下半年“旺季不旺”的風險也隨之上升。
    研報 | MLCC市場下半年旺季不確定風險增加
  • 硅不夠用了，接下來靠什么？
    不久前，武漢光谷迎來了一場重磅活動——2025九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會。這場會議的意義遠不止于展示與交流。在展會的背后，一個更為深遠的趨勢正在浮現(xiàn)：化合物半導體正從實驗室走向市場，成為推動新一輪技術(shù)革命的核心力量。
    硅不夠用了，接下來靠什么？
  • 半導體行業(yè)回暖信號加強！
    繼中芯國際和華虹半導體之后，近日中國大陸另外兩家晶圓代工廠商晶合集成和芯聯(lián)集成也發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。此外，結(jié)合IC設(shè)計、半導體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)財報數(shù)據(jù)，當前半導體市場需求回暖態(tài)勢進一步顯現(xiàn)。
    半導體行業(yè)回暖信號加強！
  • 化解半導體設(shè)備整合難題的思考
    半導體設(shè)備是近幾年最火熱的賽道，因而其調(diào)整周期也最晚到來，目前設(shè)備整合成為行業(yè)最受關(guān)注的焦點。但由于各種局限，設(shè)備整合并未順利展開，對此芯謀研究有以下幾點思考。
    化解半導體設(shè)備整合難題的思考
  • 芯片行業(yè)會出現(xiàn)“董小姐4+4事件”嗎？
    五一長假，協(xié)和醫(yī)學院“4+4”項目畢業(yè)生董襲瑩（董小姐）事件還在持續(xù)發(fā)酵，引發(fā)廣泛關(guān)注，公眾對特權(quán)和教育公平問題議論紛紛。那么，芯片行業(yè)會不會出現(xiàn)類似的情況呢？先說結(jié)論：從行業(yè)特性和人才選拔機制來看，這種可能性極小！
    芯片行業(yè)會出現(xiàn)“董小姐4+4事件”嗎？
  • 從上海交大校友研討會看先進封裝：趨勢、挑戰(zhàn)與破局點
    隨著摩爾定律演進乏力，AI、汽車和5G等新興應用的發(fā)展，以及單片芯片制程微縮化向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，都推動著對先進封裝的需求。據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年先進半導體封裝市場的價值達到180.9億美元，預計到2031年將增至298億美元，預測期內(nèi)的復合年增長率為7.5%。
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    04/29 10:42
    從上海交大校友研討會看先進封裝：趨勢、挑戰(zhàn)與破局點
  • 四個月兩次到訪，中國市場對英偉達到底有多重要？
    2025年1月，英偉達CEO黃仁勛時隔五年低調(diào)現(xiàn)身中國，參加了英偉達北京、上海、深圳三地的年會。社交媒體上流傳的照片中，他身披東北大花襖，手持紅手絹，與員工共舞扭秧歌，展現(xiàn)出罕見的親民姿態(tài)。這一看似輕松的行程背后，卻暗含深意。
    四個月兩次到訪，中國市場對英偉達到底有多重要？
  • 如果美國對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅，影響幾何？
    中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)已經(jīng)持續(xù)了一段時間，暫時還沒有暫停的跡象。而美國總統(tǒng)特朗普最初并未將半導體納入新一輪對華關(guān)稅清單，但如果未來他又反悔了，仍可能對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅。而且，此前美國商務部長曾表示電子產(chǎn)品也將納入新的“半導體關(guān)稅”，并將在一兩個月內(nèi)實施。
    如果美國對半導體產(chǎn)品加征關(guān)稅，影響幾何？
  • 金剛石半導體，一路向西
    今年?3?月，新疆潤晶科技有限公司投資建設(shè)的金剛石生產(chǎn)線在哈密高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)南部循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園迎來首批產(chǎn)品下線。這一具有里程碑意義的事件，不僅標志著新疆首條金剛石生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，更拉開了我國新疆地區(qū)乃至整個西部地區(qū)金剛石產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大幕。
    金剛石半導體，一路向西
  • 中微增資40億，北方華創(chuàng)增資子公司，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進度幾何？
    中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)動態(tài)頻頻，以中微公司和北方華創(chuàng)為代表的國內(nèi)龍頭企業(yè)紛紛展現(xiàn)強勁的增長勢頭和戰(zhàn)略布局。中微公司通過大幅增資強化技術(shù)研發(fā)和市場拓展，鞏固其在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；北方華創(chuàng)則通過對外投資和股權(quán)收購，積極拓展業(yè)務版圖，并在業(yè)績上實現(xiàn)顯著增長。
    中微增資40億，北方華創(chuàng)增資子公司，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進度幾何？
  • 功率半導體，嗅到風險
    過去一年的時間里，功率半導體市場一改往昔的熱鬧，開始變得冷清與平淡。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024?年功率半導體行業(yè)銷售額高達468億美元，與2023年相比下降了8%。近日，行業(yè)內(nèi)功率半導體巨頭也動作頻頻，釋放諸多信號。
    功率半導體，嗅到風險
  • 芯片代工六大趨勢
    隨著中芯國際、華虹半導體在3月末披露2024年年報，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點、產(chǎn)能擴充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。
    芯片代工六大趨勢
  • 未來十年，半導體晶圓將需求大增
    在本系列的最近兩篇文章中，我們探討了2025-2030年間半導體市場的趨勢以及晶圓需求預測（見圖1、圖2）。不過，有部分讀者，尤其是在圖表的解讀方面，反饋稱“難以理解”。此外，還有讀者希望我們不僅預測5年后的2030年，也能延伸至10年后的2035年。
    未來十年，半導體晶圓將需求大增
  • 關(guān)稅對抗下，半導體有何影響？
    今日，面對美國政府宣布對中國輸美商品征收“對等關(guān)稅”，中方發(fā)出反制措施。國務院關(guān)稅稅則委員會發(fā)文稱，對原產(chǎn)于美國的所有進口商品，在現(xiàn)行適用關(guān)稅稅率基礎(chǔ)上加征34%關(guān)稅。?具體來看：2025年4月2日，美國政府宣布對中國輸美商品征收“對等關(guān)稅”。美方
    關(guān)稅對抗下，半導體有何影響？

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