半導(dǎo)體技術(shù)

• 芯片失效分析中 Hot Spot 技術(shù)的深度解析與前沿探索

  在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向納米級乃至埃米級邁進的今天，芯片集成度不斷攀升，內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜。在芯片的全生命周期中，失效問題難以避免，而 Hot Spot 技術(shù)已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團的關(guān)鍵利器。該技術(shù)聚焦于芯片內(nèi)部因各種缺陷引發(fā)的過熱或異常電流密度區(qū)域，精準定位潛在故障點，為后續(xù)深入分析奠定堅實基礎(chǔ)。

  國芯制造

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  2小時前

  半導(dǎo)體技術(shù) Hot Spot技術(shù)

  
• 德州儀器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解決方案

  前沿動態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉(zhuǎn)換與智能運動（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展覽會上展示新的功率管理產(chǎn)品和設(shè)計。德州儀器在展會上重點展示其在可再生能源、汽車、USB Type-C? 和 USB 充電 (PD)、機器人和運動控制等領(lǐng)域的先進半導(dǎo)體技術(shù)，包括： 新款符合汽車標準的輕型電動汽車充電電感

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  05/08 08:51

  德州儀器 半導(dǎo)體技術(shù)

  
• 什么是MLPerf？解讀最重要的AI基準測試

  基于真實環(huán)境的AI測試不斷演進，促使英特爾技術(shù)專家順應(yīng)行業(yè)需求，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，進而營造更友好的發(fā)展環(huán)境，推動AI技術(shù)的普及。 MLPerf大家可能都略有耳聞，但又未必完全了解這項AI基準測試。雖然沒能找到這個詞本身的明確定義，但利用AI助手，我們得到了一個值得信賴的答案：MLPerf在2018年5月首次出現(xiàn)時被比作是為“SPEC for ML”。AI助手繼續(xù)寫道：“‘MLPerf’是一個合成詞

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  04/16 07:03

  英特爾 機器學習

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