半導體芯片

• 半導體芯片中，什么是Seal ring？有什么作用？

  在集成電路制造領(lǐng)域，Seal ring 雖不直接參與電路信號處理，卻是芯片物理防護體系的核心構(gòu)件。這個看似簡單的環(huán)形結(jié)構(gòu)，從版圖設計到工藝實現(xiàn)都承載著多重使命，是保障芯片可靠性的關(guān)鍵屏障。本文將從定義、結(jié)構(gòu)、作用及缺失風險四個維度，全面解析這一芯片 "守護者" 的技術(shù)內(nèi)涵。

  國芯制造

  652

  05/12 16:27

  layout 半導體芯片

  
• 在半導體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？

  在半導體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡”，承擔著連接電路元件、傳輸信號與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級邁進，互連材料的迭代升級成為推動半導體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動力。這篇文章介紹半導體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！

  國芯制造

  1109

  05/06 09:15

  半導體制造 半導體芯片

  
• 半導體芯片中，什么是多晶硅耗盡效應？

  在現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域，多晶硅柵極是場效應晶體管（FET）的核心組件，其性能直接決定著晶體管的開關(guān)特性與集成電路的整體功能。憑借良好的電學性能、與現(xiàn)有硅基工藝的高兼容性，多晶硅柵極長期以來成為集成電路制造的首選材料，在推動晶體管尺寸不斷縮小、性能持續(xù)提升方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

  國芯制造

  736

  05/04 14:28

  半導體芯片 多晶硅

  

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