流片

• 芯片，遇到難題

  semiengineering的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設(shè)計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數(shù)據(jù)看，半導體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點。此外，隨著2nm的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  2小時前

  芯片行業(yè) 良率

  

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