移動設(shè)備

• 三星Galaxy S25 Edge搭載全新康寧?大猩猩?玻璃陶瓷2，提升整機耐用性

  憑借康寧的先進制造技術(shù)，康寧?大猩猩?玻璃陶瓷2為Galaxy S25 Edge提供了經(jīng)工程優(yōu)化的堅韌性表現(xiàn)，其為Galaxy S系列中迄今為止最纖薄的機型。 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司今日宣布，即將發(fā)布的Galaxy S25 Edge將搭載康寧?大猩猩?玻璃陶瓷21，這一新型玻璃陶瓷材料在纖薄的設(shè)備形態(tài)中展現(xiàn)出優(yōu)異的抗損傷性能。秉持共同突破移動設(shè)備工程設(shè)計界限的愿景

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  05/12 18:03

  三星電子 移動設(shè)備

  
• 移動設(shè)備中的MDDESD防護挑戰(zhàn) 微型化封裝下的可靠性保障

  隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動終端的發(fā)展，整機集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在有限空間內(nèi)實現(xiàn)有效的ESD防護，已成為FAE（現(xiàn)場應用工程師）在設(shè)計階段必須重點考慮的問題。 一、微型化趨勢帶來的挑戰(zhàn) 在移動設(shè)備中，主控芯片、觸控IC、射頻模塊等核心元件常采用BGA、CSP或WL

  MDD辰達半導體

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  04/22 15:58

  封裝 電子元件

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