良率

• 芯片，遇到難題

  semiengineering的文章指出，由于復(fù)雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進(jìn)行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導(dǎo)致設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更加耗時(shí)，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供的數(shù)據(jù)看，半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點(diǎn)。此外，隨著2nm的到來，先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  1小時(shí)前

  芯片行業(yè) 良率

  

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