PCBA

• 波峰焊機與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費電子/工業(yè)設備/軍工器件）和工藝目標（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點

  助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲?？萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞?、工藝特點及使用注意事項三方面，為您解析這一關鍵工藝。

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉

  在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當產(chǎn)品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導致短路故障。這種潛在風險往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來嚴重的售后維護壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當吸收水分

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 08:12

  PCBA BGA
• 錫膏印刷機總出問題 老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

  本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數(shù)、材料特性、鋼網(wǎng)狀態(tài)，解決措施結合實操經(jīng)驗，用通俗語言講解調(diào)整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網(wǎng)等方法，幫助新手快速掌握印刷要點，提升 PCBA 焊接質(zhì)量。

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  04/15 16:37

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