當(dāng)生成式 AI 的熱度從實驗室走向應(yīng)用前線,問題也變得更加具體:AI 在傳統(tǒng)行業(yè)到底怎么落地?門檻是否太高?它會不會只是一個“看上去很美”的概念?上月底,GenAI Assembling 聯(lián)合阿里云,在硅谷 Menlo Park 舉辦了一場主題為「AI is Nothing Without Non-tech People」的線下對談。三位深耕AI與傳統(tǒng)行業(yè)融合的明星創(chuàng)業(yè)公司CEO,以及來自阿里云北美的資深架構(gòu)師,從客戶案例、產(chǎn)品設(shè)計到行業(yè)趨勢,帶來了一場既接地氣又信息密度極高的分享。
在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向納米級乃至埃米級邁進的今天,芯片集成度不斷攀升,內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜。在芯片的全生命周期中,失效問題難以避免,而 Hot Spot 技術(shù)已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團的關(guān)鍵利器。該技術(shù)聚焦于芯片內(nèi)部因各種缺陷引發(fā)的過熱或異常電流密度區(qū)域,精準(zhǔn)定位潛在故障點,為后續(xù)深入分析奠定堅實基礎(chǔ)。