座艙芯片

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  • 芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max:一顆芯片滿足具身智能復雜應用
    隨著人工智能(AI)技術的迅猛發(fā)展,具身智能應用逐漸從概念走向實際應用,特別是在工業(yè)、機器人、智能家居等領域。為了滿足這些應用日益增長的計算需求,高性能邊緣AI系統(tǒng)級芯片(SoC)成為推動具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導體科技股份有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)憑借在汽車電子領域積累的技術優(yōu)勢,推出了專為具身智能應用設計的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品,D9 Max
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    05/13 10:56
    芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max:一顆芯片滿足具身智能復雜應用
  • 汽車芯片中智駕和座艙芯片,竟然有這么多公司!
    這期主要介紹汽車芯片以及國內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況,篇幅較長,干貨滿滿。在實際的應用中,汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅動芯片、存儲芯片、功率芯片(IGBT、MOSFET、SiC)、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片,從單顆芯片價值看,技術含量高、開發(fā)難度大也是最高的,因此智駕與座艙芯片最貴,目前智駕和座艙芯片國產(chǎn)化率最低,我們主要介紹的也就是這兩類芯片。
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  • 國產(chǎn)替代的下半場,芯馳科技打出三張牌
    “小模型快速響應,中等模型做多模態(tài)交互,云端大模型則處理復雜任務?!痹趧傔^去的上海車展新品發(fā)布會現(xiàn)場,芯馳科技CTO孫鳴樂介紹了智能座艙產(chǎn)品的整體迭代方向,并指出多模型結合的AI座艙場景將成為未來的核心需求。
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  • 智能座艙走向多模態(tài)交互中心,車芯如何進化?
    隨著智能駕駛技術席卷全球,智能座艙的市場滲透率顯著提升。4月19日,中國消費品質(zhì)量安全促進會聯(lián)合中國汽車技術研究中心等機構發(fā)布行業(yè)研究報告。其中的汽車行業(yè)報告指出,中國和全球的新車裝載智能化座艙的滲透率分別攀升至73%和58%,超市場份額一半以上。
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