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  • 芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max:一顆芯片滿足具身智能復(fù)雜應(yīng)用
    隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,具身智能應(yīng)用逐漸從概念走向?qū)嶋H應(yīng)用,特別是在工業(yè)、機(jī)器人、智能家居等領(lǐng)域。為了滿足這些應(yīng)用日益增長的計(jì)算需求,高性能邊緣AI系統(tǒng)級芯片(SoC)成為推動具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)憑借在汽車電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢,推出了專為具身智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品,D9 Max
    芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max:一顆芯片滿足具身智能復(fù)雜應(yīng)用

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