麒麟1020

• LG新能源啟動電池技術合作計劃

  據外媒報道，5月12日，韓國電池制造商LG新能源宣布，將啟動一項新計劃，以接受擁有創(chuàng)新電池技術的企業(yè)的合作提議，旨在通過技術合作推動增長。

  蓋世汽車

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  13分鐘前

  電池技術

  
• 本田因關稅影響暫停加拿大建廠計劃

  據外媒報道，本田汽車公司宣布，鑒于貿易形勢的不確定性，將在加拿大暫停約150億美元的電動汽車及電池大型生產基地的投資計劃。

  蓋世汽車

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  18分鐘前

  電動汽車

  
• 哪些計算機專業(yè)名詞翻譯得特別爛？

  相信小伙伴們在上學或者學技術的時候都會遇到一些讓人難以理解的專業(yè)名詞，今天就用這篇文章吐槽一下計算機與電子工程領域哪些糟糕的翻譯。

  溫戈

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  23分鐘前

  摩爾定律 魯棒性

  
• 3核A7+單核M0多核異構，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

  近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設計，還具備低延時和高實時性的特點。核心板提供RK3506B/RK3506J、商業(yè)級/工業(yè)級、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多個型號供選擇。?下

  米爾電子

  42

  23分鐘前

  開發(fā)板 瑞芯微

  
• 內存有件大事——LPCAMM2

  LPDDR芯片裝在一塊小巧的電路板上，用螺絲固定在筆記本電腦的CPUQ附近。LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）將LPDDR的效率和速度與輕薄、可升級的設計相結合，再加上一個能讓一切與CPU近距離接觸的巧妙接口，LPCAMM2似乎無所不能。此外，LPCAMM2還具有雙通道性能a，單個LPCAMM2模塊就能勝任一對老式插槽式SO-DIMM記憶棒的工作，而且占用空間更小，散熱性能更好。

  半導體產業(yè)縱橫

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  28分鐘前

  LPDDR

  
• T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？

  學員問：超聲波有T-SAM與C-SAM，這兩種模式有什么區(qū)別？SAM，Scanning acoustic microscope，超聲波掃描顯微鏡。SAM 是一種非破壞性檢測技術，在無需對樣品開蓋的前提下，就能“透視”封裝內部結構。避免了傳統破壞性方法可能引入的新損傷。

  TOM聊芯片智造

  50

  33分鐘前

  芯片封裝 超聲波

  
• ADI的DSP產品線分類與特點

  一、ADI DSP 產品的總體架構框架.ADI 的 DSP 產品布局可類比為多功能工具庫，針對不同的信號處理任務，提供不同的架構“工具”——從控制類應用到高性能浮點計算，涵蓋面廣。

  老虎說芯

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  38分鐘前

  dsp

  
• 創(chuàng)業(yè)員工為什么最后很難拿到股票？

  最近我聽說很多老員工在公司融資后被裁員或優(yōu)化的消息。為此，我特意做了一些調查和研究。從風險投資的角度來看，投資者通常會要求公司設立或規(guī)范一個員工期權池或股權池，占公司股本的10%到20%。這些期權或股權的主要目的是激勵對公司未來增長至關重要的核心人才，而不是那些在融資前做出貢獻但股權尚未正式化的早期員工。

  白話IC

  130

  43分鐘前

  芯片公司 半導體公司

  
• 收藏：Qwen3技術演進與DeepSeek對比

  Qwen3 是阿里巴巴通義千問團隊在 2025 年 4 月發(fā)布的最新大模型，相比 Qwen 歷史版本（如 Qwen2.5、Qwen1.5）以及 DeepSeek 的 R1 和即將發(fā)布的 R2 模型，在架構、性能、成本效率等方面均有顯著提升。

  智能計算芯世界

  75

  48分鐘前

  DeepSeek 通義千問

  
• 一文詳解PCIe熱插拔原理

  PCIe熱插拔（Hot Plug）是指允許在系統運行時不關閉電源即可安全插入或拔出PCIe設備，其廣泛應用于服務器和數據中心等場景。PCIe熱插拔是提升系統RAS能力的重要手段。

  芯片架構筆記

  133

  53分鐘前

  PCIE 熱插拔

  
• 《汽車駕駛自動化分級》會更適合中國自動駕駛發(fā)展嗎？

  智能化和網聯化技術的不斷突破，全球各國紛紛布局汽車駕駛自動化，而統一的分級標準不僅能夠為產業(yè)各方提供一致的技術評估和溝通基礎，也為監(jiān)管部門在不同階段實施安全監(jiān)測與認證提供了有效支撐。

  智駕最前沿

  36

  58分鐘前

  自動駕駛

  
• 從哲庫到玄戒，從造芯之“死”到造芯之生

  自己研發(fā)智能手機芯片，總歸要嘗到一些苦頭。當最近傳出小米最新自研的、采用臺積電N4P工藝，性能對標蘋果A16的手機 SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息，業(yè)界一些人的反應是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓么？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一只腳已經伸進去了。

  硅星人

  86

  1小時前

  自研芯片 智能手機芯片

  
• 英偉達中國特供芯片徹底砍掉HBM！

  據《日經亞洲》5月17日報道，英偉達（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴格出口管制下，計劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。

  是說芯語

  69

  1小時前

  英偉達 HBM

  
• 國內頂級十大EDA軟件廠商深度解析（原創(chuàng)內容強烈建議收藏）文后附國內最全EDA 廠商詳細列表清單

  1.華大九天：模擬電路的「中國芯」領航者。公司背景：成立于2009 年，脫胎于中國華大集成電路設計集團，是國內唯一實現模擬電路設計全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購芯和半導體后，技術版圖擴展至射頻仿真與先進封裝領域，形成 “模擬 + 數字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團隊匯聚了全球頂尖人才，核心成員來自斯坦福、伯克利等名校，研發(fā)投入占比常年超過 30%。

  芯科技圈

  66

  1小時前

  EDA軟件 EDA廠商

  
• 晶圓盒為什么僅裝載 25 片晶圓？

  為何一盒晶圓通常是 25 片？廠商解釋稱：通過對工藝參數開展大量實驗研究發(fā)現，當 FOUP（晶圓傳送盒）容納 25 片晶圓時，工作效率能達到最高值。因此，半導體行業(yè)標準 SEMI E1.9——《用于運輸和存儲 300 毫米晶圓的盒的機械規(guī)范》也對此作出了相應規(guī)定。

  國芯制造

  71

  1小時前

  晶圓

  
• BMW集團Q1財報：利潤回落之下，電動化能撐起來嗎？

  BMW集團在2025年第一季度交出一份穩(wěn)中帶憂的答卷，交付總量小幅下降，利潤端承壓。中國市場作為集團核心區(qū)域，銷量明顯下滑，成為全球業(yè)務中的主要壓力來源。在高壓政策與市場不確定性并存的背景下，BMW展現出一套保持盈利、推進電動化并兼顧多驅動架構的多線作戰(zhàn)策略。

  芝能汽車

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  1小時前

  《汽車電子瞭望臺》系列 財報

  
• 通信人物傳記---克勞德?香農：信息論之父

  克勞德·香農或許是電氣工程領域以及整個數字時代最具影響力的人物之一。香農（1916年4月30日出生于密歇根州佩托斯基）在接受高等教育期間對數學產生了堅定不移的熱愛。他從密歇根大學獲得了數學和電氣工程雙學士學位。?

  通信射頻老兵

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  1小時前

  香農定理 電氣工程

  
• 元器件交易動態(tài)周報-本土汽車、消費電子的強勁表現帶動功率器件需求上升

  核心觀點： 2025年4月，中國汽車產銷增長強勁，推動功率器件需求提升，尤其車規(guī)級半導體國產化空間大。二季度消費電子旺季，且國補政策影響下，需求穩(wěn)定。交貨周期方面，主流廠商的低壓與高壓Mosfets、IGBTs交貨周期多呈上升態(tài)勢，行業(yè)供應偏緊。價格上，二極管價格微增，Mosfets價格下降，但整體行業(yè)呈現量增價穩(wěn)趨勢。 三大維度解讀功率器件最新供需動態(tài)： 市場需求分析 圖 | 二極管四方維商品動

  史德志

  47

  1小時前

  二極管 MOSFET

  
• 在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司與晶圓廠的合作是一個高度協同的、系統化的技術開發(fā)過程，目的在于構建一套可量產的、性能可控的制造工藝平臺。

  老虎說芯

  157

  1小時前

  芯片設計 晶圓廠

  
• 什么是FPGA？為什么FPGA會如此重要？

  要知道CPU、GPU、FPGA三者能力相加就是芯片的未來！FPGA門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右。FPGA是一個本領群集型的行業(yè)，沒有堅實的本領功底，很難造成有角逐力的產物。好了，我們來介紹下到底什么是FPGA吧！

  一口Linux

  255

  1小時前

  FPGA

  

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